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삼성, 베트남에 차세대 OLED공장 짓는다 2024-09-23 17:39:52
원가 경쟁력이 크게 올라간다. 패널은 유리 기판을 여러 조각으로 쪼개서 만드는데, 8.6세대는 기존 6세대 대비 유리 기판 면적이 2배 넓다. 14형 노트북용 패널을 기준으로 6세대는 기판 하나에서 32장, 8.6세대는 최대 88장을 생산할 수 있다. LG디스플레이도 차세대 OLED 시장을 잡기 위한 몸만들기에 들어갔다. 지난...
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필옵틱스, 글로벌 소재社에 유리기판용 TGV 장비 공급 2024-09-11 17:12:34
함께 세계 3대 유리 소재 기업으로 꼽힌다. 이 중 반도체 패키지 기판 생산라인에 소재를 공급하는 기업은 이 회사가 유일하다. TGV 레이저 장비는 유리기판에 전극을 만들기 위해 미세한 구멍(홀)을 뚫는 장비다. 가공 과정에서 유리기판에 균열이 생기지 않게 정밀도를 유지하면서도 빠른 속도로 작업을 하는 게...
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필옵틱스, 글로벌 소재社와 TGV 장비 수주 계약 체결 2024-09-11 11:59:21
TGV 레이저 장비는 유리기판에 전극을 만들기 위해 미세한 구멍(홀)을 뚫는다. 전극 설계에 따라 홀 위치, 홀 크기 등이 다르다. 무엇보다 유리기판에 균열이 일지 않게 가공해야 하며 높은 정밀도를 유지하면서도 생산성 제고를 위해 가공 속도까지 높여야 한다. 필옵틱스는 올 상반기 유리 코어 기판 제조 고객사의 양산...
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30대 때 200만원 들고 창업…600억 주식 부자 된 제이아이테크 대표[윤현주의 主食이 주식] 2024-09-08 07:00:04
제품도 판매한다. 포토마스크란 유리기판 위에 미세회로를 형상화한 것으로 반도체나 디스플레이 공정에 반드시 필요한 제품이다. 그 이유는 포토마스크의 정밀도에 따라 디스플레이의 품질이 좌우될 수 있을 만큼 중요한 역할을 하기 때문이다. 포토마스크 공정·이송 과정엔 케이스의 중요성이 커지고 있다. 인도...
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"기술뽐내고 사람뽑고"…'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍 2024-09-08 06:31:04
이어가고 있다. 삼성전기는 KPCA 전시회에서 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 소개했다. 시제품은 가로 150㎜, 세로 150㎜ 크기로 고대역폭 메모리(HBM) 12단 제품에 탑재되는 기판보다도 크다. LG이노텍도 유리기판 관련 부스를 처음 마련하고 차세대 혁신 기판 기술을...
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김주선 SK하이닉스 사장 "발열 잡아야 AI 반도체 잡는다" 2024-09-04 17:51:11
LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품 등도 개발 중이다. 김 사장은 "SK그룹은 AI 분야에서 글로벌 리더가 되기 위해 주요 AI 사업을 강화하는데 집중하고 있다"며 "반도체를 중심으로, 전력, 소프트웨어, 유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나서고 있다"고...
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SK하이닉스 "AI 시대 난제 극복 위한 핵심 플레이어 되겠다" 2024-09-04 17:39:00
집중하고 있다. 김 사장은 "반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어, 유리 기판, 액침 냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나섰다"며 "AI 기술을 발전시키기 위해 파트너들과 협력할 계획"이라고 강조했다. hanajjang@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 2024-09-04 09:07:09
특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 온디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)용 FCCSP 기판 등 AI 시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시한다. 김응수 삼성전기...
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키움증권 "삼성전기 MLCC 업황 호조…AI 수혜주 재평가 필요" 2024-09-04 08:32:07
AI 디바이스 침투율 확대는 MLCC와 패키지 기판의 수혜로 직결된다"며 "특히 MLCC는 고용량, 고압, 고온 제품의 수요 확대와 함께 삼성전기의 경쟁력이 부각된다"고 설명했다. 특히 올해 전장용 MLCC 매출액은 가격(P)과 판매량(Q), 점유율 상승이 더해져 작년보다 37% 증가할 것으로 내다봤다. 삼성전기의 전장용 MLCC...
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토모큐브, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가…혁신적인 홀로토모그래피 선보여 2024-08-28 10:25:25
중요한 플랫폼이다. HT-T1은 글래스 기판의 TGV(반도체 패키징용 유리 기판에 전기 흐름을 돕는 미세한 전극 통로를 만드는 것)를 파손 없이 3차원으로 검계측할 수 있는 기술이다. TGV 내벽의 조도 측정, 미세 크랙 검사, 그리고 레이저 가공 누락 영역의 정밀감지 등 다양한 기능을 제공한다. 이 제품은 유리 디스플레이...
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