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엔비디아 반도체 쓸어담는 中빅테크 2023-08-10 17:39:19
코드명 ‘그레이스’로 불리는 생성형 AI 개발 테스트가 진행 중이다. 바이트댄스는 최소 1만 개가량의 엔비디아 칩을 쌓아두고 있지만, 내년을 위해 추가로 7만 개를 주문한 것으로 알려졌다. 바이두는 챗GPT와 비슷한 형태의 어니봇을 개발하고 있다. 바이두의 한 직원은 “엔비디아 칩이 없으면 생성형 AI를 만들기 위한...
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"미국이 또 규제하기 전에"…'중국 한정판 칩' 쓸어담는 中 빅테크들 2023-08-10 07:53:19
관계자들에 의하면 회사에서는 최근 코드명 그레이스로 불리는 생성형 AI 개발 테스트가 한창 진행 중이다. 바이트댄스는 이미 최소 1만 개 가량의 엔비디아 칩을 쌓아두고 있지만, 내년에 추가로 7만 개를 주문한 상황인 것으로 알려졌다. 바이두는 챗GPT와 유사한 형태의 '어니봇'을 개발하고 있다. 바이두의 한...
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차세대 AI 슈퍼칩 나왔다…더 빠르게 더 높게 2023-08-09 17:49:49
: 그레이스 호퍼를 소개합니다. 세계 최초의 대용량 메모리를 가진 고성능 프로세서입니다.] AI칩 시장에서 80% 점유율로 독주 중인 엔비디아가 현지시간 8일 미국 로스앤젤레스에서 차세대 AI칩 '그레이스 호퍼(GH) 200'을 공개했습니다. 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)를 하나로 결합한 슈퍼칩으로,...
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엔비디아, 메모리용량 3배 'AI 슈퍼칩' 개발 2023-08-09 17:49:32
AI 칩인 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 내놨다. 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리, 72코어 ARM 기반 중앙처리장치(CPU)를 결합했다. 이 칩에는 초당 5테라바이트(TB) 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 적용됐다. HBM은 여러 개의 D램을...
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"SK하이닉스·삼성전자, 올해 HBM 시장 46∼49%씩 양분 예상" 2023-08-09 16:26:18
4세대 HBM3에 이어 5세대 HBM3e, 6세대 HBM4 순으로 개발된다. SK하이닉스와 삼성전자는 5세대와 6세대 제품 양산을 준비하고 있다. 전날 엔비디아는 HBM3e를 탑재한 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 선보이며 내년 2분기에 이 '슈퍼칩'을 생산하겠다는 계획을 밝혔다. rice@yna.co.kr (끝)...
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美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합2보) 2023-08-09 10:19:08
'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합2보) 초당 5테라바이트 고대역폭 메모리 HBM3e 탑재…"내년 2분기 생산" "시장 지배력 강화 기대"…손쉽게 생성형 AI 개발 가능한 플랫폼도 공개 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 한 단계 진일보한...
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엔비디아, ‘LLM 수요 겨냥’ 메모리 대폭 늘린 차세대 AI 수퍼칩 공개 2023-08-09 08:49:27
칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 내놨다. 현재 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)를 결합했다. 이 칩에 초당 5테라바이트(TB)의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의...
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'Fed 3인자' 뉴욕 연은총재…"내년에 금리 인하할 수도"-와우넷 오늘장전략 2023-08-09 08:30:07
5) 美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개 - 엔비디아는 이 '슈퍼칩'이 내년 2분기 생산될 것이라고 밝혀 - 엔비디아는 이 칩이 더 많은 메모리 용량을 갖고 있어 AI 모델의 추론용으로 설계됐다며 이를 통해 더 큰 규모의 AI 모델도 하나의 시스템에 장착할 수 있다고 설명 - 황...
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8월 9일 글로벌 이슈 [글로벌 시황&이슈] 2023-08-09 08:09:59
플랫폼을 발표했습니다. 우선, 차세대 인공지능 칩은 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’인데요. 이 슈퍼칩은 CPU와 GPU를 결합한 제품인데요. 현재 엔비디아의 최고급 AI칩인 H100과 같은 GPU와 141기가바이트의 최첨단 메모리, 그리고 72코어 암 기반의 CPU를 결합했습니다. 해당 슈퍼 칩은 내년 2분기부터 생산될 예정이고...
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8월 9일 美증시 특징주 [글로벌 시황&이슈] 2023-08-09 08:06:29
AI칩을 공개했는데요.오늘 선보인 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩에는 고대역폭 메모리도 탑재됐습니다. 내년 2분기에 생산될 것이라고 밝혔고요. 이외에도 엔비디아는 누구나 쉽게 생성형 AI를 개발할 수 있는 플랫폼. 엔비디아 AI 워크벤치를 조만간 출시한다고 밝혔습니다. 신 제품 출시 소식에도 불구하고 엔비디아는 ...
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