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상보, 하이브리드 투명전극 관련 국책과제 주관기업 선정 2013-11-14 14:25:47
무에칭 패턴형성 기술'에 대한 국책과제 주관기업으로 선정됐다고 14일 밝혔다. 이 기술은 은나노와이어와 탄소나노튜브의 장점을 모두 갖고 있는 투명전극 패턴 형성 기술이란 설명이다. 기존 투명전극 패턴공정에 비해 공정수를 줄이는 동시에 에칭공정 없이 미세 회로패턴을 형성할 수 있는 나노소재 기반의 신개념...
상보, `감광성 은나노 활용 무에칭 패턴 기술` 국책 과제 주관기업 선정 2013-11-14 14:24:07
및 무에칭 패턴형성 기술`에 대한 국책과제 주관기업으로 선정됐다고 14일 밝혔습니다. 이 기술은 은나노와이어(AgNW)와 탄소나노튜브(CNT)의 장점을 모두 갖고 있는 투명전극 패턴 형성 기술로서 기존 투명전극 패턴공정에 비해 필요 공정수를 획기적으로 줄이는 동시에 에칭공정 없이 미세 회로패턴을 형성할 수 있는...
면도기에 레트로 디자인의 클래식을 입히다? 2013-11-07 16:09:01
또한 조아스전자의 기술력이 그대로 녹아 있는 에칭날을 적용해 절삭력은 자사 제품을 포함해 시장에 나와 있는 전기면도기 중 가장 탁월하다는 평가를 받고 있다고 관계자는 전했다. 특히 제품 및 패키지 디자인, 금형 설계 및 사출 그리고 조립에 이르기까지 생산 전 과정이 철저하게 100% 국내에서 이뤄지는 ‘Made in...
상보, 신소재 기업 도약‥CNT상용화 2013-11-06 13:35:07
<인터뷰> 김상근 상보 대표이사 "이건 에칭을 해서 회로를 만들어지는데 그건(이번에 이전받은 기술은) 에칭 공정이 필요가 없다. 그냥 라인을 흘러가는 과정에 빛만 쪼여주면 회로가 형성되는 기술이다.“ 이제 기술을 이전 받았으니 상용화를 시키는데 시간이 걸릴겁니다. 하지만 상용화에 성공한다면 회사를 한단계 더...
시티카드 한장 들고...고흐·렘브란트를 만나러 가다 2013-11-04 06:58:23
재현돼 있다. 그림을 그리던 방과 화구, 에칭(동판화) 작업에 쓰이던 도구, 자화상 등도 방문객을 반겨준다. 워털루광장역 인근에는 렘브란트하우스 외에도 뮤직시어터, 벼룩시장, 네덜란드필름아카데미가 있고, 문트광장 가까운 곳에 렘브란트 동상이 세워진 렘브란트광장이 있다. 이 광장 주변에는 카페와 호텔이 밀집...
참엔지니어링, 계열사 지분 매각 통해 재무구조 강화(상보) 2013-10-07 15:09:42
보도자료를 통해 밝혔다.코러스매뉴팩춰링은 반도체 에칭 장비 및 기타 모듈장비를 생산하고 있는 기업으로 2011년 lam 리서치와 설립한 합작법인이다.당초 코러스매뉴팩춰링에 현물출자한 금액은 약 188억원이며, 이 매각 금액은 약 220억원으로 자기자본의 27.74%이다.참엔지니어링 측은 "이번 결정은 투자에 따른 상대적...
미래나노텍, 터치스크린 기술로 미래부 녹색인증 획득 2013-09-12 09:24:05
심한 에칭 공정과 고에너지 소비를 요하는 증착 공정을 배제해 환경 친화적인 공정을 갖췄다. 미래나노텍 측은 "이번 녹색기술인증 획득 혜택으로 녹색산업융자지원, 사업화 촉진 시스템 구축, 판로 및 마케팅 지원, 기술 사업화 기반 조성 등의 혜택이 지원되는 만큼 보다 공격적인 마케팅을 펼쳐 판로를 확대하고 매출을...
G2폰 혁신 현장…LG이노텍 구미공장 가보니…"필름 없애니 터치감 더 좋네" 2013-09-11 17:08:17
수 있다. 라인 한쪽 옆으로는 현상과 에칭, 박리 공정이 진행 중이었다. 0.02㎛ 두께의 센서층에 눈에 보이지 않는 수천개의 설계 회로를 새기는 정밀한 과정이다. g2 터치 윈도는 lg전자가 지난해 9월 출시한 옵티머스g에 처음 적용됐다. 커버유리 일체형 터치 윈도의 첫 양산으로 주목을 받았지만 처음엔 제대로 된...
[특징주]엘오티베큠, 강세…실적 개선 기대감 2013-09-06 09:17:46
공급을 시작해 4분기에 대부분의 물량을 납품하고 그동안 지연됐던 에칭공정용 진공펌프 매출도 발생할 것"이라고 기대했다. 한경닷컴 이민하 기자 minari@hankyung.com ▶[화제] 급등주 자동 검색기 '정식 버전' 드디어 배포 시작 ▶[은행이자보다 3배 수익으로 알려진 호텔식 별장] ▶한경 슈퍼개미 "소문이 많이...
<'단독주택'→'고층아파트' 칩 설계로 기술한계 극복> 2013-08-06 14:14:33
구멍(채널홀)을 뚫어 전극을 연결하는 에칭(식각) 기술이 핵심이라는 게 삼성전자의 설명이다. 이는 200미터 높이의 빌딩 옥상에서 지상까지 직경 5ｍ짜리 구멍 수십억 개를뚫는 것에 비유할 수 있다. 삼성전자는 공정 기술만 뒷받침된다면 회로기판을 필요한 만큼 쌓아올릴 수 있기 때문에 집적도를 높이는...
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