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SK하이닉스, 또 일냈다…"세계최초 HBM4 12단 샘플 공급" 2025-03-19 10:55:01
휨 현상을 제어한 덕이다. 동시에 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(최고마케팅책임자·CMO)은 "당사는 고객들 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도...
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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급 2025-03-19 10:14:06
36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다. SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단도 업계 최초 양산에 연이어 성공하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI...
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SK하이닉스, 엔비디아에 세계 최초 'HBM4 12단' 샘플 공급 2025-03-19 10:10:13
칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다....
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[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X] 2025-03-08 07:00:06
방열 기술은 패키지 외부에 열전도 재료를 배치해 열을 방출했다. 앞으로는 내부에 방열·냉각 기술을 직접 도입할 것으로 보인다. 이 소장은 "열전소자(Thermoelectric Device)나 마이크로 유체 냉각 시스템과 같은 기술이 패키지 내부에 삽입돼 발열을 줄일 것"이라며 "기존에 사용되던 산화 계열의 유전층(dielectric...
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"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43
발열을 잡는 기술도 갈수록 중요해지고 있다. 기존 방열 기술은 패키지 외부에 열전도 재료를 배치하는 방식으로 열을 방출했다. 앞으로는 내부에 방열·냉각 기술을 직접 도입할 것으로 예상된다. 이 소장은 “열전소자(thermoelectric device), 마이크로 유체 냉각 시스템 같은 기술이 패키지 내부에 삽입돼 발열을 줄일...
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"농심 목표가 50만원 상향"..."PI첨단소재, 중화권 매출 증가 기대" 2025-03-07 08:29:53
에어 모델에 채택될 가능성과 방열 시트용 PI필름 성장 및 AI 디바이스 시장 확대 효과 기대됨.● 농심·PI첨단소재, 증권사 긍정적 평가 잇따라 7일 금융투자업계에 따르면 농심과 PI첨단소재에 대한 긍정적인 평가가 담긴 리포트가 발간됐다. 먼저 IBK증권은 농심의 목표주가를 50만 원으로 상향 조정했다. 이는 지난 2년...
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삼화페인트, 인터배터리2025에서 '첨단 소재' 선보인다 2025-03-04 10:03:13
배터리 성능을 향상하는 기술을 개발했다. 방열·차열 보호 소재는 배터리가 과열되는 것을 효과적으로 제어하는 페인트다. 배터리 특성상 작동 중 열이 발생한다. 이 열로 인해 배터리 성능 저하와 화재 등 사고가 발생하는 것을 방지하는 페인트가 방열·차열 보호 소재다. 삼화페인트는 전기차, ESS(에너지 저장 체계)...
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삼화페인트, '인터배터리 2025' 참가…배터리 소재 사업 도약 2025-03-04 08:52:59
소재이며, 방열·차열 보호 소재는 배터리 과열을 효과적으로 제어하는 페인트다. 회사는 방열·차열 보호 소재를 활용해 전기차, 에너지저장장치(ESS) 등 다양한 응용 분야에 진출할 계획이다. 또 전력 인프라 보호 특수 도료 설루션은 전기차 충전소, 송전탑, 변전소 등을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 기술로, 전력...
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LG화학, HL만도와 전장 부품 접착제 공동 개발 2025-02-25 14:04:46
나갈 계획이다. ADAS 제어 부품용 방열 갭필러는 높은 열전도성을 갖추고 각종 가혹조건 평가를 통과한 고신뢰성 제품이다. LG화학은 방열 갭필러의 높은 열전도성 뿐만 아니라 기존 제품보다 내열 안정성을 강화하여 부품 신뢰성 개선에 기여하는 기술을 확보하였으며, 오는 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 차량 조향...
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LG화학, HL만도와 손잡고 차세대 전장 부품 접착제 개발 2025-02-25 08:17:06
관련 방열 및 접착 소재 전반으로 두 회사 간 협력 범위를 넓혀 나갈 계획이다. ADAS 제어 부품용 방열 갭필러는 높은 열 전도성을 갖추고 각종 가혹 조건 평가를 통과한 고신뢰성 제품이다. LG화학은 기존 제품보다 내열 안정성을 강화해 부품 신뢰성 개선에 기여하는 기술을 확보했으며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다....
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