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'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 그냥 지나치기 힘든 실적 - 흥국증권, BUY(신규) 2024-06-10 09:37:10
BUY(신규) 05월 31일 흥국증권의 이의진 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "후공정 범프 형성에 사용하는 Reflow 장비와 TSV 공정에서 잔류(scum)을 제거하는 Descum 장비를 생산. HBM을 생산하는 3사에게 Reflow 장비와 Descum 장비 납품에 성공했으며, 23년 기준 Relow와 Descum 장비의 매출비중은 각각 40%, 45%로...
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'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 그냥 지나치기 힘든 실적 - 흥국증권, BUY(신규) 2024-06-07 09:09:25
BUY(신규) 05월 31일 흥국증권의 이의진 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "후공정 범프 형성에 사용하는 Reflow 장비와 TSV 공정에서 잔류(scum)을 제거하는 Descum 장비를 생산. HBM을 생산하는 3사에게 Reflow 장비와 Descum 장비 납품에 성공했으며, 23년 기준 Relow와 Descum 장비의 매출비중은 각각 40%, 45%로...
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'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2024-06-05 09:09:35
BUY(신규) 05월 31일 흥국증권의 이의진 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "후공정 범프 형성에 사용하는 Reflow 장비와 TSV 공정에서 잔류(scum)을 제거하는 Descum 장비를 생산. HBM을 생산하는 3사에게 Reflow 장비와 Descum 장비 납품에 성공했으며, 23년 기준 Relow와 Descum 장비의 매출비중은 각각 40%, 45%로...
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'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 그냥 지나치기 힘든 실적 - 흥국증권, BUY(신규) 2024-06-04 09:13:10
BUY(신규) 05월 31일 흥국증권의 이의진 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "후공정 범프 형성에 사용하는 Reflow 장비와 TSV 공정에서 잔류(scum)을 제거하는 Descum 장비를 생산. HBM을 생산하는 3사에게 Reflow 장비와 Descum 장비 납품에 성공했으며, 23년 기준 Relow와 Descum 장비의 매출비중은 각각 40%, 45%로...
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LB세미콘, 'ECTC 2024' 골드스폰서 참가…FOWLP 기술 소개 2024-05-30 14:00:02
및 구리 필러 범프(Cu Pillar Bump) 등 주요 기술 및 제품 포트폴리오를 소개한다. 또 글로벌 고객을 대상으로 미래 사업과 기술 로드맵을 알리고, 신규 수주 및 전략적 협업 가능성을 논의할 계획이다. LB세미콘 관계자는 "반도체 패키징 분야 세계 최대 규모 행사에 올해도 골드 스폰서 자격으로 참가하게 된 것은 큰...
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GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다 2024-05-06 18:53:31
칩의 TSV를 연결하기 위해 ‘솔더볼’(마이크로 범프)을 사용한다. 여기서 중요한 게 솔더볼 간 갭을 채우는 기술이다. 고층 빌딩을 올릴 때 기둥을 잘 세우고 외벽 공사를 튼튼하게 해야 무너지지 않고 열 관리가 잘되는 것과 비슷한 이치다. 삼성은 ‘TC NCF 기술’을 쓴다. 칩 사이에 비전도성 접착 필름(NCF)을 넣은 뒤...
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다원넥스뷰 '합병 상장' 코스닥 도전…"초정밀 접합 기술 선두주자" 2024-04-17 08:31:57
한 솔더 범프 마운팅 설비를 생산하고 있다. 남 대표는 "패키징 과정에서 기판 위에 올려놓은 솔더 볼을 녹여서 접합시키는 과정(리플로우·Reflow)을 거치는데, 마지막 공정에서 종종 제대로 녹지 않은 볼이 나온다"며 "우리는 리플로우 공정을 다시 거치지 않고 개별적으로 솔더 볼을 녹이는 기술을 개발해 양산에 나선...
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SK하이닉스, 차세대 메모리 'HBM4' 성능 첫 공개 2024-03-20 18:25:22
새로운 제조 공법인 ‘하이브리드 본딩’(칩과 칩을 연결하는 범프를 없애는 적층 기술)을 활용해 HBM4의 성능을 획기적으로 끌어올리겠다고 설명했다. HBM4를 구성하는 D램은 16단으로 쌓는다. 이를 통해 데이터 처리 용량을 48기가바이트(GB)까지 끌어올리기로 했다. 현재 주력인 HBM3E는 D램을 8~12단으로 쌓고, 데이터...
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삼성전자·SK하이닉스도 꽂힌 반도체 장비주? [돈보기] 2024-03-20 11:08:19
새롭게 공급하고 있다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump)와 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비다. 플럭스 리플로우 장비는 플럭스(Flux)를 활용해 HBM의 적층된 메모리를 서로 접합하는 데 쓰인다. 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화할 수...
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"HBM장비 관련주 추가 모멘텀 기대…한미반도체 등 수혜" 2024-03-04 08:10:46
하이브리드 본딩에도 중요해질 것으로 예상되는데 범프를 통하지 않고 구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 특성상 구리 안에 생성되는 내부 기공을 어닐링을 통해 제거해줘야 하기 때문"이라고 했다. 그러면서 "관련 어닐링 장비 업체는 HPSP, 이오테크닉스, 디아이티, 원익IPS가 있다"고 소개했다. 노정동 한경...
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