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세계 첫 '12층 D램 타워'…하이닉스가 쌓아올렸다 2023-04-20 18:07:34
속도를 혁신적으로 끌어올렸다는 평가다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 기존 제품의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. 이번 신제품은 최대 용량이 50% 확대된 24GB다. 최대 819GB/s의 속도를 내 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있다. 이번 제품엔 상하단...
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SK하이닉스, 세계 최초 최고 용량 '24GB HBM3' 개발 2023-04-20 10:34:10
기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "당사는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다"며 "최근 AI 챗봇 산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에...
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SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"하반기 시장 공급" 2023-04-20 09:19:02
HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB다. SK하이닉스는 "지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존보다 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다"며 "최근 AI 챗봇산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수...
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SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…현존 최고 24GB 2023-04-20 09:14:17
1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다"며 "최근 인공지능(AI) 챗봇 산업이 확대되면...
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"AI 서버 성장세에…SK하이닉스, HBM 시장 점유율 50% 넘길듯" 2023-04-18 16:57:58
시작할 것으로 트렌드포스는 전망했다. 이에 따라 올해 SK하이닉스의 HBM 시장점유율은 53%로 전년보다 3%포인트 상승할 전망이다. 삼성전자와 마이크론의 HBM 시장 점유율은 각각 38%, 9%로 소폭 하락할 것으로 보인다. 트렌드포스는 또 올해 AI 서버 출하량이 전년보다 15.4% 증가할 것으로 내다봤다. kihun@yna.co.kr...
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"AI 수요 증가 수혜"…목표가 38% 상향 2023-04-18 09:23:03
실적 추정에 반영했다"면서 "2023년부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정 대비 늘어날 것으로 기대한다"고 말했다. 그러면서 "동사는 반도체 다이를 붙여주는 TSV/TC Bonder 장비를 제조하고, 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을...
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NH투자, 한미반도체 목표가 올려…"AI수요 증가 직접적 수혜" 2023-04-18 09:04:23
장비도 고객사에 납품하고 있다"고 설명했다. 그는 "최근 HBM1용 본딩 장비를 대량 주문한 고객사가 HBM3로 업그레이드된 장비 구매를 고려하는 것으로 파악돼, 한미반도체의 내년 관련 매출 추정치를 기존 212억원에서 716억원으로 높였다"고 밝혔다. 다만 한미반도체의 올해 1분기 실적은 반도체 업황 하강기인 탓에 TSMC...
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삼성 파운드리 "턴키 서비스로 TSMC 추격" 2023-04-14 17:58:53
‘고대역메모리(HBM)’를 개발하고, HBM을 CPU와 연결하는 ‘이종 집적 기술’을 고도화한 게 대표적 사례다. 지난해 말 정기 조직개편 때는 경계현 DS(디바이스솔루션)부문장 직속으로 ‘AVP사업팀’을 신설해 첨단 패키징 사업 역량을 강화하고 있다. 삼성전자 관계자는 “삼성전자의 강점은 팹리스(반도체 설계), 메모리...
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"자신 없으세요?" '無 감산' 주도한 이재용의 마음, 왜 꺾였나 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-04-08 14:25:11
등 최신 규격 D램이나 HBM 등 차세대 D램 제품에 대해선 SK하이닉스가, 낸드플래시와 관련해선 SK하이닉스뿐만 아니라 마이크론까지 삼성전자를 추격하는 수준을 넘어 '추월했다'는 분석이다. 메모리 기술 초격차로 상승기 주도해야삼성전자도 기술력 격차가 좁혀지는 것을 인식하고 있다. 그간 적자를 감수하고...
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[토요칼럼] AI 빅뱅이 韓 반도체에 열어준 기회 2023-04-07 17:43:58
D램을 여러 겹 쌓아올려 성능을 극대화한 고대역 메모리(HBM)를 생산하고 있고, 여기에 PIM을 적용한 제품도 이미 개발했다. 우리만 하는 것은 아니고 대만 TSMC 등도 서로 다른 접근법으로 AI가 열어줄 새로운 반도체 시장을 노리고 있다. 아직 어떤 접근법이 표준이 될지 단정하기 어려운 혼란스러운 탐색기다. 사실 메모...
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