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다시 부는 '반도체 훈풍'…후공정 기업도 주가 반등 2023-10-05 17:58:28
부상하면서 주목받고 있다. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 제조 1위 업체는 SK하이닉스(50%)다. 삼성전자(40%)와 미국 마이크론(10%)이 뒤를 잇고 있다. 이런 메모리 반도체업체들이 HBM을 생산하기 위해 필요한 장비를 디스코, 베시 등 후공정업체가 제조하고 있다. 윤아영 기자 youngmoney@hankyun...
[특징주] SK하이닉스, HBM발 실적개선 기대에 4% 상승(종합) 2023-10-05 15:47:58
기자 = 고대역폭 메모리(HBM)로 인한 3분기 실적 개선 기대감이 고조되고 있는 SK하이닉스[000660] 주가가 5일 4% 이상 뛰었다. 이날 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전날 종가 대비 4.6% 오른 12만200원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스는 코스피가 2.41% 급락한 전날에도 0.6% 오르며 강보합권에서 장을 마감했다. 증권가는...
예스티, 75억 규모 HBM 생산 장비 공급 계약 2023-10-05 10:01:32
물질을 균일하게 경화하는 공정이다. HBM은 여러 개의 D램을 적층해 만들기 때문에 칩과 칩 사이의 균형 유지와 불순물 제거가 핵심이다. 예스티는 2011년부터 자체 연구개발, 국책과제 수행을 통해 각종 가압 장비에 대한 기술 노하우를 축적해 왔다. 회사 관계자는 "고온, 고압 제어 기술을 기반으로 가압 장비 분야에서...
[특징주] SK하이닉스, 업황 회복·실적 개선 기대에 3%대 강세 2023-10-05 09:24:43
SK하이닉스가 시장을 선점한 고대역폭 메모리(HBM) 납품과 메모리 가격 반등 영향으로 3분기에 의미 있는 실적 개선을 거둘 것으로 전망하고 있다. 정민규 상상인증권 연구원은 "수요 회복은 지연되고 있으나 적극적인 공급 조절로 수급 균형이 맞춰지는 상황"이라며 "PC와 스마트폰 수요 회복 지연과 대비되는 HBM 및...
'무너진 2차전지주' 코스닥 4% 급락…코스피도 2% 밀려 2023-10-04 15:54:41
급락했다. 반면 코스피지수 자체는 2%대 밀렸지만 반도체주의 저가 매수 유입 양상이 눈에 띄었다. 마이크론 실적 발표에서 업황이 바닥을 통과했단 전망이 나온 점, 한미반도체와 SK하이닉스 간 HBM 장비 수주 소식이 전해진 점 등이 호재로 작용했다. 이에 SK하이닉스는 0.61% 올랐고 한미반도체도 2.85% 상승했다....
예스티 수주공시 - HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 74.9억원 (매출액대비 9.86 %) 2023-10-04 14:15:25
HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 74.9억원 (매출액대비 9.86 %) 예스티(122640)는 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 04일에 공시했다. 계약 상대방은 삼성전자 주식회사이고, 계약금액은 74.9억원 규모로 최근 예스티 매출액 759.9억원 대비 약 9.86 % 수준이다....
삼성, '조'단위 영업익 복귀…"눈 높이 낮춰라" 2023-10-04 12:09:43
가시화되고 있고 DDR5와 HBM 등 고성능 메모리 수요 확대로 수급상황의 점진적 개선이 기대된다고 밝혔습니다. 오늘 D램익스체인지가 발표한 9월 메모리 반도체 가격 역시 D램(DDR4 8Gb 기준)이 평균가격 1.30 달러로 전달과 같은 값을 기록해 기록해 5개월 연속된 하락세가 멈췄습니다. 드라마틱한 실적 회복을 목격할...
한미반도체, SK하이닉스서 596억 규모 HBM장비 수주 [주목 e공시] 2023-10-04 11:10:35
한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비를 수주했다고 4일 공시했다. 계약금액은 596억원으로 작년 매출액의 18.2%에 해당하는 규모다. 계약기간은 내년 4월 21일까지다. 신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com
한미반도체 수주공시 - HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 596.2억원 (매출액대비 18.20 %) 2023-10-04 10:40:25
- HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 596.2억원 (매출액대비 18.20 %) 한미반도체(042700)는 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 04일에 공시했다. 계약 상대방은 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)이고, 계약금액은 596.2억원 규모로 최근 한미반도체 매출액...
"삼성전자, 모든 측면에서 저점 통과 중"-SK 2023-10-04 08:23:10
방향성은 정해져 있다고 판단한다"며 "고대역폭메모리(HBM)3 및 HBM3e 시장은 2024년부터 진입 시작을 전망한다"고 말했다. 삼성전자의 3분기 연결 실적은 매출 66조원, 영업이익 1조500억원으로 시장 컨센서스를 하회할 것으로 예상된다. 주된 이유는 메모리 가격 반등을 모색하기 위한 2차 감산 진행에 따른 단위 원가...