1분기 이익 90% 급감해도…'큰손' 러브콜 받는 한미반도체 2023-04-23 16:46:12

"급증하고 있는 AI 반도체 수요로 고대역폭메모리(HBM) 증설 장비 투자가 늘고 있다"며 "한미반도체는 반도체 칩을 붙여주는 TC본더 장비를 제조하고 있는 만큼 직접적인 수혜를 입을 것"이라고 내다봤다. 조세특례제한법(K-CHIPS법)도 한미반도체를 비롯한 반도체 소재·부품·장비 업체에 호재로 작용할 것으로 예상된다....

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• #1분기 이익 #한미반도체 #반도체 #실적 #장비 #각각 #저점

"엔비디아 AI반도체 숨은 수혜주"…목표가 25% 상향 2023-04-21 09:31:46

MI300 시리즈가 출시돼 반도체 공급 업체들이 HBM3(현존 최대 용량 HBM) 생산을 확대할 것"이라고 설명했다. 변 연구원은 이어 "D램 공급 업체들의 올해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%"라며 "SK하이닉스에 실리콘 관통 전극(TSV)용 TC본더 장비를 납품하는 한미반도체의 수혜가 기대된다...

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• #엔비디아 AI반도체 #반도체 #한미반도체 #올해 #수혜 #엔비디아 #시장

하나증권, 한미반도체 목표가↑…"AI 반도체·위성통신 수혜" 2023-04-21 08:17:34

시리즈가 출시돼 반도체 공급 업체들이 HBM3(현존 최대 용량 HBM) 생산을 확대할 것"이라고 설명했다. 이어 "D램 공급 업체들의 올해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%"라며 "SK하이닉스에 실리콘 관통 전극(TSV)용 TC본더 장비를 납품하는 한미반도체의 수혜가 기대된다"고 부연했다. 아울러...

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• #하나증권 한미반도체 #수혜 #반도체 #올해 #위성통신 #한미반도체

세계 첫 '12층 D램 타워'…하이닉스가 쌓아올렸다 2023-04-20 18:07:34

속도를 혁신적으로 끌어올렸다는 평가다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 기존 제품의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. 이번 신제품은 최대 용량이 50% 확대된 24GB다. 최대 819GB/s의 속도를 내 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있다. 이번 제품엔 상하단...

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• #세계 첫 #제품 #수직

SK하이닉스, 세계 최초 최고 용량 '24GB HBM3' 개발 2023-04-20 10:34:10

기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "당사는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다"며 "최근 AI 챗봇 산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에...

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• #SK하이닉스 세계 #제품 #SK하이닉스 #개발 #세계

SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"하반기 시장 공급" 2023-04-20 09:19:02

HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB다. SK하이닉스는 "지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존보다 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다"며 "최근 AI 챗봇산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수...

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• #SK하이닉스 세계 #제품 #SK하이닉스 #세계 #개발

SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…현존 최고 24GB 2023-04-20 09:14:17

1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다"며 "최근 인공지능(AI) 챗봇 산업이 확대되면...

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• #SK하이닉스 세계 #제품 #SK하이닉스 #세계 #개발 #최초

"AI 서버 성장세에…SK하이닉스, HBM 시장 점유율 50% 넘길듯" 2023-04-18 16:57:58

시작할 것으로 트렌드포스는 전망했다. 이에 따라 올해 SK하이닉스의 HBM 시장점유율은 53%로 전년보다 3%포인트 상승할 전망이다. 삼성전자와 마이크론의 HBM 시장 점유율은 각각 38%, 9%로 소폭 하락할 것으로 보인다. 트렌드포스는 또 올해 AI 서버 출하량이 전년보다 15.4% 증가할 것으로 내다봤다. kihun@yna.co.kr...

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• #AI 서버 #SK하이닉스 #제품 #서버 #올해

"AI 수요 증가 수혜"…목표가 38% 상향 2023-04-18 09:23:03

실적 추정에 반영했다"면서 "2023년부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정 대비 늘어날 것으로 기대한다"고 말했다. 그러면서 "동사는 반도체 다이를 붙여주는 TSV/TC Bonder 장비를 제조하고, 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을...

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• #AI 수요 #장비 #본딩 #증가 #하이브리드 #매출