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SK하이닉스, D램·낸드 '양 날개' 장착…저전력 소모 반도체에도 투자 2021-05-17 15:52:48
확대한다. 올해엔 초고속, 고부가가치 D램 제품인 HBM 수요가 2020년 대비 두 배 이상 성장할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난해 10월 세계 최초로 DDR5 D램을 출시했다. 이 제품은 전송 속도가 DDR4(3200Mbps) 대비 최대 1.8배 빠른 ‘4800~5600Mbps’다. 동작 전압은 1.2V에서 1.1V로 낮아져 전력 소비가 20% 줄었다....
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삼성, 슈퍼컴용 '반도체 패키징' 기술 개발 2021-05-06 17:26:48
반도체인 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 I-Cube4를 개발했다고 밝혔다. 로직칩은 운영체계(OS)에 사용되는 반도체로 컴퓨터나 휴대폰의 ‘뇌’에 해당한다. HBM은 전송 속도를 높인 메모리칩이다. 성격이 다른 두 반도체가 들어간 I-Cube4의 사용처는 다양하다. 빅데이터를 다루는 슈퍼컴퓨터,...
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속도↑·면적↓…삼성 차세대 반도체 패키지 'I-Cube4' 개발 2021-05-06 11:40:20
패키지 면적은 줄인 차세대 반도체 패키지 기술을 개발했다. 삼성전자는 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 '아이큐브4(I-Cube4)'를 개발했다고 6일 밝혔다. 'I-Cube4'는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는...
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또 일낸 삼성전자..."AI·클라우드 패키지 개발" 2021-05-06 11:29:43
패키지 안에 배치하는 기술로 I-Cube 뒤에 붙는 숫자 `4`는 HBM 칩을 4개 넣었다는 의미다. 삼성전자 `I-Cube`는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화 패키지 기술이다. 이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지...
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삼성, 차세대 반도체 패키지 기술 개발…고성능 컴퓨팅 공략 2021-05-06 11:00:05
칩·HBM 칩 4개 배치한 'I-Cube4'…면적 줄이고 전송 속도 개선 (서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 삼성전자[005930]는 로직 칩과 4개의 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 하나의 패키지로 구현한 차세대 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발했다고 6일 밝혔다. I-Cube4는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체가...
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美마이크론에 역전당한 韓 반도체…"이대로 가다간 추격자 전락" 2021-03-14 17:41:34
증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁 패러다임이 빠르게 전환되고 있다”고 평가했다. 일부 성과도 나오고 있다. 삼성전자는 최근 메모리 반도체에 AI 프로세서를 장착해 중앙처리장치(CPU)의 역할을 줄여주는 ‘HBM(고대역폭 메모리)-PIM(프로세서 인 메모리)’을 공개했다. 반도체 분야 최고 권위의 학회인 ISSCC에 관련...
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SK하이닉스, 반도체 슈퍼사이클 온다…D램·낸드플래시 시장 주도 2021-03-01 15:21:15
D램 제품인 HBM 수요는 2020년 대비 두 배 이상 성장할 것으로 회사 측은 내다봤다. 지난해 10월 SK하이닉스는 세계 최초로 DDR5 D램을 출시했다고 발표했다. 이 제품은 전송 속도가 4800~5600Mbps로 이전 세대인 DDR4의 3200Mbps 대비 최대 1.8배 빨라졌다. 동시에 동작 전압은 1.2V에서 1.1V로 낮아져 전력 소비가 20%...
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데이터 저장과 연산을 '동시에'…삼성, 세계 첫 AI 메모리반도체 2021-02-17 17:16:30
‘HBM(고대역폭 메모리)-PIM(프로세서 인 메모리)’이다. 최근 반도체 분야 최고 권위의 학회인 ISSCC에 관련 논문도 공개했다. 이번에 선보인 HBM-PIM은 기존의 D램과 같은 역할을 한다. 일반적으로 컴퓨터는 CPU가 D램에서 데이터를 불러와 연산하고, 이를 다시 저장장치에 보관하는 ‘폰 노이만’ 구조로 작동한다....
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삼성전자 일 냈다…세계 최초로 메모리에 AI 엔진 탑재 2021-02-17 11:12:01
기존 HBM 인터페이스를 그대로 지원해 기존 HBM 이용자들은 하드웨어나 소프트웨어의 변경 없이 HBM-PIM을 통해 강력한 AI 가속기 시스템을 구축할 수 있게 된다. 최근 인공지능의 응용 영역이 확대되고 기술이 고도화됨에 따라 고성능 메모리에 대한 요구가 지속적으로 커져왔다. 다만 기존의 메모리반도체로는 '폰...
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삼성전자, 세계 최초 AI엔진 탑재한 메모리 반도체 개발 2021-02-17 11:09:13
인터페이스를 그대로 지원해 HBM을 이용하는 고객들은 하드웨어나 소프트웨어의 변경 없이 HBM-PIM을 사용해 강력한 AI 가속기(인공지능을 실행하기 위한 전용 하드웨어) 시스템을 구축할 수 있다. 최근 인공지능의 응용 영역이 확대되고 기술이 고도화되면서 고성능 메모리에 대한 요구가 지속적으로 커져 왔으나 기존의...
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