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[포토] 다니엘 헤니, '화보네 화보~' 2023-01-11 11:09:36
두껍게, 가장자리로 갈수록 얇아지는 디자인으로 페이스의 무게는 24g(스텔스1 보다 2g 가벼움)에도 불과하고 최대 반발 영역도 넓어졌다. 폴리우레탄 소재의 나노 텍스처 커버로 둘러싸서 발사각, 스핀양을 미세하게 조정해서 비거리를 최적화한다. 또 테일러메이드 역사상 가장 많은 카본을 사용한 것도 특징이다....
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[포토] 다니엘 헤니, '함께 필드로 가고 싶은 남자' 2023-01-11 11:09:08
두껍게, 가장자리로 갈수록 얇아지는 디자인으로 페이스의 무게는 24g(스텔스1 보다 2g 가벼움)에도 불과하고 최대 반발 영역도 넓어졌다. 폴리우레탄 소재의 나노 텍스처 커버로 둘러싸서 발사각, 스핀양을 미세하게 조정해서 비거리를 최적화한다. 또 테일러메이드 역사상 가장 많은 카본을 사용한 것도 특징이다....
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[포토] 다니엘 헤니, '골프채 들고 멋지게~' 2023-01-11 11:08:40
두껍게, 가장자리로 갈수록 얇아지는 디자인으로 페이스의 무게는 24g(스텔스1 보다 2g 가벼움)에도 불과하고 최대 반발 영역도 넓어졌다. 폴리우레탄 소재의 나노 텍스처 커버로 둘러싸서 발사각, 스핀양을 미세하게 조정해서 비거리를 최적화한다. 또 테일러메이드 역사상 가장 많은 카본을 사용한 것도 특징이다....
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[포토] 다니엘 헤니, '부드러운 미소에 심쿵' 2023-01-11 11:08:02
두껍게, 가장자리로 갈수록 얇아지는 디자인으로 페이스의 무게는 24g(스텔스1 보다 2g 가벼움)에도 불과하고 최대 반발 영역도 넓어졌다. 폴리우레탄 소재의 나노 텍스처 커버로 둘러싸서 발사각, 스핀양을 미세하게 조정해서 비거리를 최적화한다. 또 테일러메이드 역사상 가장 많은 카본을 사용한 것도 특징이다....
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[포토] 다니엘 헤니, '골프채만 들어도 화보' 2023-01-11 11:07:28
두껍게, 가장자리로 갈수록 얇아지는 디자인으로 페이스의 무게는 24g(스텔스1 보다 2g 가벼움)에도 불과하고 최대 반발 영역도 넓어졌다. 폴리우레탄 소재의 나노 텍스처 커버로 둘러싸서 발사각, 스핀양을 미세하게 조정해서 비거리를 최적화한다. 또 테일러메이드 역사상 가장 많은 카본을 사용한 것도 특징이다....
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[포토] 다니엘 헤니, '미소가 멋지네~' 2023-01-11 11:06:43
두껍게, 가장자리로 갈수록 얇아지는 디자인으로 페이스의 무게는 24g(스텔스1 보다 2g 가벼움)에도 불과하고 최대 반발 영역도 넓어졌다. 폴리우레탄 소재의 나노 텍스처 커버로 둘러싸서 발사각, 스핀양을 미세하게 조정해서 비거리를 최적화한다. 또 테일러메이드 역사상 가장 많은 카본을 사용한 것도 특징이다....
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[포토] 다니엘 헤니, '부드러운 모습' 2023-01-11 11:05:55
두껍게, 가장자리로 갈수록 얇아지는 디자인으로 페이스의 무게는 24g(스텔스1 보다 2g 가벼움)에도 불과하고 최대 반발 영역도 넓어졌다. 폴리우레탄 소재의 나노 텍스처 커버로 둘러싸서 발사각, 스핀양을 미세하게 조정해서 비거리를 최적화한다. 또 테일러메이드 역사상 가장 많은 카본을 사용한 것도 특징이다....
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[포토] 다니엘 헤니, '멋지게 엄지척' 2023-01-11 11:05:29
두껍게, 가장자리로 갈수록 얇아지는 디자인으로 페이스의 무게는 24g(스텔스1 보다 2g 가벼움)에도 불과하고 최대 반발 영역도 넓어졌다. 폴리우레탄 소재의 나노 텍스처 커버로 둘러싸서 발사각, 스핀양을 미세하게 조정해서 비거리를 최적화한다. 또 테일러메이드 역사상 가장 많은 카본을 사용한 것도 특징이다....
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[포토] 다니엘 헤니, '미소가 멋진 남자' 2023-01-11 11:05:04
두껍게, 가장자리로 갈수록 얇아지는 디자인으로 페이스의 무게는 24g(스텔스1 보다 2g 가벼움)에도 불과하고 최대 반발 영역도 넓어졌다. 폴리우레탄 소재의 나노 텍스처 커버로 둘러싸서 발사각, 스핀양을 미세하게 조정해서 비거리를 최적화한다. 또 테일러메이드 역사상 가장 많은 카본을 사용한 것도 특징이다....
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토종 팹리스에 손 내민 삼성…차세대 반도체 개발 지원사격 2022-11-11 17:31:51
각종 정보기술(IT) 발달로 데이터 양이 급증하면서 전송 지연과 과도한 전력 사용 문제를 동시에 풀 수 있는 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. P램(PRAM), R램(ReRAM) 등 주요 차세대 메모리반도체 후보군 중 데이터 처리 속도가 월등한 것으로 알려졌다. 최근 IoT기기의 내장 메모리반도체로 주로 연구되고 있다. 글로벌 M램...
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