[IPO챗] 올해 첫 '대어' LG CNS 다음주 코스피 입성 2025-02-01 09:00:03

상장한다. 삼양엔씨켐은 반도체 포토레지스트(PR)의 주요 구성 요소인 폴리머와 광산발산제를 개발·생산하고 있다. PR은 빛에 반응하는 감광 재료로 반도체 공정에서 웨이퍼에 미세한 회로를 형성하는 역할을 한다. 삼양엔씨켐은 2015년에는 반도체 PR용 핵심 소재를 국내 최초로 국산화했다. 아이지넷은 2019년 보험...

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공모주 한파 녹일까…LG CNS 다음주 상장 [마켓인사이트] 2025-01-31 13:22:13

살펴보면요. 삼양홀딩스 계열사죠. 반도체 포토레지스트 소재 기업인 삼양엔씨켐이 상장을 앞두고 있는데요. 청약경쟁률이 1,282:1로 대단했습니다. 상장일 주가 흐름도 지켜봐야겠습니다. 인공지능 기반 보험 앱, '보닥'을 운영하는 아이지넷은 화요일인 4일에 상장합니다. 환매청구권을 부여하기 때문에 상장...

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[고침] 경제(삼양엔씨켐, 청약 경쟁률 1천282대 1…증거금…) 2025-01-17 17:17:54

= 반도체 포토레지스트 소재 기업 삼양엔씨켐은 지난 16일부터 이틀간 일반 청약을 진행한 결과, 1천282대 1 경쟁률을 기록했다고 17일 밝혔다. 증거금은 약 3조1천737억원이 모였다. 삼양엔씨켐은 오는 21일 납입일을 거쳐 2월 3일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다. engine@yna.co.kr (끝)...

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삼양엔씨켐, 청약 경쟁률 1천281대 1…증거금 약 3조2천억원 2025-01-17 16:55:29

= 반도체 포토레지스트 소재 기업 삼양엔씨켐은 지난 16일부터 이틀간 일반 청약을 진행한 결과, 1천281대 1 경쟁률을 기록했다고 17일 밝혔다. 증거금은 약 3조1천694억원이 모였다. 삼양엔씨켐은 오는 21일 납입일을 거쳐 2월 3일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다. engine@yna.co.kr (끝)...

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삼양엔씨켐, 공모가 1만8천원 확정…희망 범위 상단 2025-01-14 16:02:10

= 반도체 포토레지스트 소재 기업 삼양엔씨켐은 공모가를 1만8천원으로 확정했다고 14일 밝혔다. 이는 공모가 희망 범위(1만6천∼1만8천원)의 상단이다. 지난 6∼10일 진행한 수요 예측에는 국내외 2천242개 기관이 참여해 1천242.26대 1의 경쟁률을 기록했다. 총 공모 금액은 198억원, 상장 후 시가총액은 약 1천949억원이...

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[IPO챗] '공모주 한파'로 상장 일정 연기했던 기업들, 공모가 확정 2025-01-11 09:00:02

공급 기업 와이즈넛, 반도체 포토레지스트 소재 기업 삼양엔씨켐 등이다. 다음은 다음 주 IPO 관련 일정 ◇ 수요 예측 ▲ 동방메디컬, 16∼22일, 희망 공모가 9천∼1만500원 ▲ 오름테라퓨틱, 17∼23일, 희망 공모가 2만4천∼3만원 ◇ 일반 청약 ▲ 미트박스글로벌, 13∼14일, 공모가 1만9천원 ▲ 아스테라시스, 14∼15일,...

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경기도, 제3 판교테크밸리 선도기업으로 '에이직 랜드와 캠트로닉스 컨소시엄' 선정 2024-12-12 14:11:36

생산에 필수적으로 소요되는 포토레지스트의 주요 소재 국산화에 성공한 회사다. 켐트로닉스 컨소시엄도 창업지원 프로그램 운영 및 인큐베이팅 등 스타트업 지원을 위한 예산을 별도로 배정하고, 미국 기반의 스타트업 전문 액셀러레이터인 ‘프라이머 사제’에게 운영을 맡길 계획이다. 도와 경기주택도시공사는 앞서 제3...

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• #경기도 제3 #기업 #컨소시엄 #제3 #스타트업 #반도체 #지원

기관들, 회사채 신규투자 '올스톱'…대어급 IPO도 줄줄이 연기 2024-12-10 17:55:23

불확실성이 커졌다는 판단에서다. 반도체 포토레지스트 소재 기업 삼양엔씨켐과 온라인 교육 플랫폼 기업 데이원컴퍼니, 자동차용 변압기 업체 모티브링크는 이달 예정된 상장 일정을 각각 다음달과 내년 2월로 미뤘다. 5조원 ‘대어’ DN솔루션즈는 증권신고서 제출 일정을 정하지 못했다. 내년 IPO 분위기 호전을 기...

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• #기관들 회사채 #기업 #회사채 #금리 #일정 #불확실성 #자금 #발행 #조달 #시장 #내년

"美제재에 中반도체 단기적 타격…3∼5년 공급부족" 2024-12-07 13:41:22

포토레지스트 스트리퍼 같은 일부 기술은 현지화됐지만 에칭(식각), 박막증착, 웨이퍼 세정 등 다른 공정은 현지화 비율이 30% 미만이다. 리소그래피, 이온주입, 코터·디벨로퍼의 경우 이 비율은 5% 미만이다. 이에 비해 미국은 반도체 공급망의 여러 영역에서 시장을 선도하고 있으며 전자설계 자동화 소프트웨어와...

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