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서울반도체, 손톱보다 작은 LED 내놨다 2015-09-15 18:00:02
실리콘 반도체 분야에서 먼저 쓰였다. 패키지 면적을 칩과 같게 만드는 ‘csp(chip scale package)’에서 유래했다. led 업계에선 2012년 필립스가 가장 먼저 csp 제품을 내놨지만 온전하진 않았다. 규소 재질의 중간기판을 써 크기가 칩보다 커졌기 때문이다.남기범 서울반도체 연구소장은 “와이캅2는 led...
[현장취재 종목 핫라인]세미콘라이트, 플립칩 신제품 `봇물`…`해외시장 확대` 주력 2015-09-09 14:11:49
CSP(Chip Scale Packaging) 제품인 `WSKY`를 최근 양산하기 시작했습니다. 칩 상태에서 백색광을 구현한다는 것은 그 동안 백색을 내기 위해 칩에 덧입혀졌던 여러 가지 부품들이 불필요해진다는 것을 말하는데요. 그만큼 조명 크기가 대폭 작아질 수 있기 때문에 용도 다양화가 가능해집니다. 또한 바이러스 살균이 가능한...
"코리아써키트, 올해 최대 실적 전망…업황 우려 과도"-키움 2015-08-20 07:26:38
때"라고 말했다. hdi(메인기판)는 프리미엄폰이, 패키지는 csp pop fc-csp가, pcb는 ddr4와 ssd가 제품 믹스 개선을 주도하고 있다는 설명이다. 패키지 기반 사업 비중이 높아지면서 고객 기반도 확대되고 있다고 분석했다.그는 "자회사인 인터플렉스도 하 膚羞壙?가동률 상승과 고정비 부담 감소에 힘입어 회복...
대우인터, 中서 3500만달러 규모 폴리실리콘 공급계약 체결 2015-07-07 15:05:05
다양한 사업을 전개하고 있다. 최근에는 태양열(csp)발전과 지열발전 분야로 글로벌 신재생에너지 사업영역을 확대하며 적극적으로 새로운 먹거리 발굴에 나서고 있다.김순신 기자soonsin2@hankyung.com2015 대한민국 모바일트레이딩시스템 평가대상...종합대상 'nh투자증권' [이슈] 40호가 창 보면서 거래하는 기술...
장세주 동국제강 회장, 대표이사 사임…남윤영 사장 등 임원 9명 보직해임 2015-06-25 21:35:41
관계자는 “브라질에 건설 중인 csp제철소와 연계한 후판 일관제철소에 집중하고 전략적 제휴 파트너인 일본 jfe스틸과의 기술 협력을 강화할 예정”이라고 말했다.동국제강은 후판사업 재편안을 확정하면서 사업본부를 기존 열연, 냉연, 구매, 경영지원본부로 구분된 기능별 본부에서 후판, 형강, 봉강, 냉연 등...
[상장 첫날 줌인]세미콘라이트, 플립칩 기반 성장 박차 2015-06-25 17:10:13
있습니다. 칩 상태에서 백색광을 구현할 수 있는 CSP 기술은 정말 작은 크기의 백색광 구현이 가능하여 향후 LED 제품들의 혁신적 변화를 주도할 것이며, 또한 연말 출시를 목표로 하는 바이러스와 박테리아 살균력이 탁월한 Deep UV-LED 제품은 향후 바이오 산업과 융합돼 새로운 고부가 가치 시장을 창출할 것입니다.
동국제강, 장세주 회장·남윤영 사장 사임...포항 후판공장 가동중단 2015-06-25 16:58:20
재조정합니다. 장기적으로 후판 사업은 브라질 CSP와 연계한 후판 일관제철소 사업화에 집중하고, 전략적 제휴 파트너인 일본 JFE스틸과의 기술 협력을 강화한다는 전략입니다. 현재 가동률이 50% 수준으로 하락한 포항 후판공장의 가동을 중단하면 매출에는 큰 영향을 주지 않는 대신 후판 사업의 손실 규모를 최대 3...
[미리보는 IPO]세미콘라이트 "플립칩 본격양산…성장 박차" 2015-06-11 06:44:10
세미콘라이트 대표이사 "칩 상태에서 백색광을 구현할 수 있는 CSP(Chip Sale Packaging)라는 기술은 향후 LED 제품에서 혁신적인 변화를 주도할 것이고요. 하반기 출시를 목표로 하는 UV LED 제품은 바이러스와 박테리아 살균력이 뛰어나 바이오산업과 융합해 새로운 고부가가치 시장을 창출할 것입니다" 세미콘라이트의...
미국특허 취득, 기간 비용 크게 줄어 2015-05-21 10:53:10
창출 지원의 일환으로 '협력심사 프로그램(csp, collaborative search pilot program)' 시행에 관한 양해각서를 체결했다고 21일 밝혔다. csp란 한국과 미국에 동일한 발명을 특허출원한 출원인이 원하는 경우 특허청 간에 선행기술 조사보고서를 상호 교환하고 이를 토대로 우선 심사해 주는 프로그램이다. 양국의...
삼성전자, IoT 기반 `스마트 LET 조명 플랫폼` 공개 2015-05-05 20:24:24
신제품도 함께 선보였습니다. 초소형 칩 스케일 패키지(CSP)는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드, 그리고 기판과 광원을 연결하는 와이어가 필요 없는 제품입니다. 크기가 작아 조명 업체들은 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 신뢰성 또한 향상됐습니다. 미드파워 LED 패키지(LM301A)는 삼성전자의 플립칩 기술이 적용...
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