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[올라운더 픽] 한화엔진·테크윙 2025-08-29 20:01:00
로직 반도체 밑에 붙여 HBM4를 만드는 과정에서 테스트 공정이 최소 2배 증가하며 이에 따라 테스트 장비 수요 증가로 테크윙이 수혜를 볼 것으로 전망한다. 한미반도체가 실적이 개선된 것처럼 테크윙도 3분기 실적 기대감이 존재한다. 차트 상으로는 60일선을 돌파하면서 골든크로스가 만들어지고 거래량도 급증하면서...
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[종목분석] 유니테스트·동성화인텍 2025-08-28 16:37:14
유리한 위치이며, 여기에는 메모리 반도체와 로직 반도체를 붙이는 공정이 필요한데, 이 과정에서 유니테스트의 장비가 매출 확대될 가능성이 높음. 번인 테스트 전문 기업으로 SK하이닉스의 수주를 따내면 주가가 급등할 것으로 예상되며, 수급 점수 종합점수 80점, 차트 점수 95점으로 바닥에서 서서히 올라오고 있어 ...
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'티에프이' 52주 신고가 경신, 빛나는 반도체, 빛나는 티에프이 - 하나증권, BUY(신규) 2025-08-26 09:11:15
확보로 데이터센터향 대면적 소켓 공급 증가, [2]마진이 높은 로직반도체향 매출비중 확대에 따른 믹스 개선, [3]26년 상반기 신공장 가동이 계획되어 있어 중장기 성장 가시성이 확보되었다는 점이다. 티에프이는 올해부터 실적 기여가 시작된 신규 고객사와 CPO(Co-Packaged Optics) 관련 제품을 비롯해 다수의 프로젝트...
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코스피, 미국발 훈풍에 상승 출발 후 횡보…방향성 모색 2025-08-25 11:34:16
등은 오르고 있다. 삼성전자[005930]는 0.07% 내린 7만1천350원에, SK하이닉스[000660]는 3.39% 오른 25만9천500원에 거래되고 있다. 이밖에 시가총액 상위종목 중에선 LG에너지솔루션[373220](2.45%), 삼성바이오로직(0.10%), KB금융[105560](0.92%), 셀트리온[068270](0.40%), 현대차[005380](0.23%) 등이 상승 중이며,...
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코스피, 미국발 훈풍에 장초반 상승 출발…코스닥도 강세(종합) 2025-08-25 09:52:10
시가총액 상위종목 중에선 LG에너지솔루션[373220](1.63%), 삼성바이오로직(0.58%), KB금융[105560](1.66%), 셀트리온[068270](0.75%) 등이 상승 중이며, 현대차[005380](-0.68)와 NAVER[035420](-0.23%) 등은 하락하고 있다. 업종별로는 증권(3.05%), 기계·장비(1.48%), 오락·문화(1.42%), 금융(1.21%), 건설(1.08%)...
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'티에프이' 52주 신고가 경신, 빛나는 반도체, 빛나는 티에프이 - 하나증권, BUY(신규) 2025-08-22 10:05:10
확보로 데이터센터향 대면적 소켓 공급 증가, [2]마진이 높은 로직반도체향 매출비중 확대에 따른 믹스 개선, [3]26년 상반기 신공장 가동이 계획되어 있어 중장기 성장 가시성이 확보되었다는 점이다. 티에프이는 올해부터 실적 기여가 시작된 신규 고객사와 CPO(Co-Packaged Optics) 관련 제품을 비롯해 다수의 프로젝트...
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마이크론 "내년 HBM 완판 자신"…불붙는 엔비디아 선점 경쟁 2025-08-13 14:18:23
로직을 HBM 베이스 다이에 통합하는 맞춤형 제품을 원하고 있다"며 "이런 맞춤형 개발은 비용이 많이 들기 때문에 소수의 공급사와만 협력하게 될 것이며, 이는 시장 구조를 바꿀 수 있다"고 했다. SK하이닉스는 당초 상반기 내 엔비디아와 내년 HBM4를 포함한 HBM 물량 협의를 마칠 것으로 예상됐지만, 아직 협상이 진행...
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마이크론, 실적 전망 상향…삼성도 반격 채비 2025-08-12 14:18:01
때 1층 받침대 역할을 하는 '로직 다이'에 파운드리 공정이 적용되기 때문인데요. 메모리와 파운드리 사업을 동시에 하는 기업은 삼성이 유일하죠. 경쟁사보다 유리한 조건을 갖췄습니다. SK하이닉스는 이 초미세 공정을 TSMC에 맡긴 상태인데요. 게다가 엔비디아에 HBM4 가격을 이전 세대보다 약 60~70% 높은...
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종목별 희비 교차...코스피, 외인매수에 약보합세 2025-08-11 15:31:42
HBM3E 12단과 16단을 엔비디아향으로 공급하지 못하고 있으나, 저가형 HBM은 이미 공급 중이며, HBM4쪽 관련해서는 로직 다이부터 시작해서 파운드리 쪽 향도 상당한 노력을 기울이고 있다. 또한, AMD를 비롯한 테슬라, 브로드컴 그리고 애플까지 파운드리 쪽에서의 레퍼런스를 계속 쌓아가고 있으며, AI 레거시향 반도체가...
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"삼성 제품 쓰겠다" 애플 돌변한 이유가…'비밀' 밝혀졌다 [강해령의 테크앤더시티] 2025-08-09 12:30:01
극대화하기 위해서죠. 이걸 구현하기 위해 반도체 공정에서 3단으로 패키징 결합한 게 특징입니다. 맨 위층 다이(die)에는 포토 다이오드와 롤링 셔터를 놓았고요. 중간층 칩에는 글로벌 셔터를 위한 트랜지스터와 커패시터를 배치한 것이 특징입니다. 맨 아래층은 ADC와 함께 이미지를 보정하는 'ISP'를 결합한 로...
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