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대만 폭스콘의 야심…AI시대 '고성능 서버 제국' 노린다 2025-02-03 17:25:39
전자 기기용 방열 부품 제조 노하우를 고도화해 AI 서버용 차세대 냉각 솔루션을 개발했다. 이 덕분에 폭스콘은 엔비디아의 고성능 AI 서버 주문을 따냈다. 최근 AI 서버 확충에 나선 애플도 폭스콘에 위탁생산을 맡겼다. 폭스콘은 AI 부문 역량을 제조 공정에도 적극 활용하고 있다. 최근 중국의 유비테크와 아이폰 공장에...
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아이폰 로봇부터 전기차까지…거침없는 '폭스콘의 질주' [강경주의 IT카페] 2025-01-25 20:00:01
않았다. 도리어 폭스콘은 그간 전자 기기에 들어가는 방열 부품을 만든 노하우를 고도화 시켜 AI 서버용 차세대 냉각 솔루션을 개발했다. 생성형 AI 시대가 열리면서 폭스콘은 2023년부터 엔비디아의 고성능 AI 서버를 생산하기 시작했다. AI 서버 확충에 나선 애플도 폭스콘에 위탁 생산을 맡겼다. 그 결과 폭스콘은 지난...
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"손흥민 경기 보려고…" 삼성 '갤럭시S25' 무서운 기능 '감탄' [영상] 2025-01-23 03:00:05
커지면서 방열 기능이 개선됐다. 베이퍼 챔버는 전자기기 발열을 냉각하는데 사용되는 부품이다. S25 시리즈에도 새로운 열전도소재(TIM)를 사용해 효율적 방열 시스템을 갖췄다. 실제 같은 비주얼 그래픽을 제공하는 '레이 트레이싱', 3D 그래픽용 응용 프로그램 '벌컨'을 지원해 실감나는 게이밍 경험도...
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기본 모델부터 高사양 퀄컴 AP…디스플레이 성능·방열 시스템 40%↑ 2025-01-23 03:00:02
방열 시스템도 개선했다. 갤럭시S25 울트라는 전작 대비 약 40% 커진 ‘베이퍼 체임버’가 장착됐다. 베이퍼 체임버는 AP의 열을 분산해 스마트폰 과열을 방지하는 역할을 한다. 카메라 성능도 크게 개선됐다. 최상위 모델인 울트라에는 5000만 화소 초광각 카메라가 적용됐다. 저조도 비디오 솔루션은 어두운 환경에서도...
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'AI 강화' 갤럭시S25 공개...다음달 7일 출시 2025-01-23 03:00:00
수 있도록 방열 시스템도 진화했다. 갤럭시 S25 울트라의 경우 전작 대비 약 40% 커진 '베이퍼 챔버'가 탑재됐다. 또한, 갤럭시 S25 시리즈는 자연스럽고 실제와 같은 비주얼 그래픽을 제공하는 '레이 트레이싱'과 3D 그래픽용 응용 프로그램인 '벌컨'을 지원해 실감 나고 안정적인 게이밍 경험을...
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SK하이닉스 경영진 AI 메모리 청사진 제시 2025-01-03 17:38:31
프로바이더로서 기술 경쟁력을 널리 알릴 계획이다. 특히 최신 AI 가속기 핵심 반도체인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보일 예정이다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. SK하이닉스는 올해 상반기 HBM3E 16단 샘플을 공급해 인증...
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SK하이닉스, CES2025서 혁신적 AI 메모리 기술력 선보여 2025-01-03 13:39:10
휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "AI가 촉발한...
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[CES 2025] SK하이닉스, HBM3E 16단 샘플 등 AI 메모리 제품 총망라 2025-01-03 09:04:27
휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는...
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ISC, HBM 테스트 소켓 개발…"내년 1분기 양산" 2024-12-23 17:36:32
핵심 소재의 원천기술 특허도 보유하고 있다. 방열이 강한 것도 경쟁력이다. 김 대표는 “칩에서 열이 많이 나오면 제대로 동작을 안 하는데 자체적인 방열 솔루션을 갖춘 덕분에 고객사 수율 안정화에 도움을 주고 있다”고 설명했다. 이런 이유로 실리콘밸리의 빅테크 기업은 대부분 ISC 소켓을 쓰고 있다. 美 현지에 R&D...
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[단독] AI 필수품 HBM 테스트 소켓…ISC "양산 임박" 2024-12-23 10:30:01
갖고 있다. 방열이 강한 것도 경쟁력이다. 김 대표는 “칩에서 열이 많이 나오면 제대로 동작을 안 하는데 자체적인 방열 솔루션을 갖춘 덕분에 고객사 수율 안정화에 도움을 주고 있다”고 설명했다. 그 덕분에 반도체 기업을 넘어 실리콘밸리의 대부분의 빅테크 기업은 ISC 소켓을 쓰고 있다. 초기 메모리 반도체 중심의...
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