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"삼성·SK 이어 대만도 뚫었다"…ESC 강자 엘케이엔지니어링 2024-04-14 19:02:43
비결”이라고 말했다. ESC의 핵심 기술은 웨이퍼와 맞닿는 부분인 세라믹이다. 원판 모양의 이 세라믹을 고순도로 굽고, 반도체 제조사가 원하는 사양으로 맞춤 설계하는 기술 등이 쉽지 않아 진입장벽이 높다. 이 대표는 “웨이퍼를 잡아주는 부품의 특성상 제조 과정에서 수율을 높이기 쉽지 않고 쉽게 마모될 수 있다”...
삼성·SK하이닉스 이어 대만도 뚫었다…중소기업 '잭팟' [민지혜의 알토란 中企] 2024-04-12 14:41:17
계획"이라고 말했다. ESC의 핵심 기술은 웨이퍼와 맞닿는 부분인 세라믹이다. 원판 모양의 이 세라믹을 고순도로 굽는 것, 반도체 제조사가 원하는 사양으로 맞춤설계하는 기술 등이 쉽지 않아 진입장벽이 높다. 이 대표는 "웨이퍼를 잡아주는 부품의 특성상 제조과정에서 수율을 높이기도 쉽지 않고 쉽게 마모될 수 있다...
대만 강진 여파…마이크론 "2분기 D램 공급 5%안팎 감소" 2024-04-12 11:02:33
지역에 진출해 있으며, 이번 지진으로 웨이퍼 불량과 일부 공정 라인에서 손상이 발생한 것으로 알려지면서 공급 차질에 대한 우려가 제기됐었다. D램은 데이터센터와 개인용 컴퓨터(PC), 스마트폰 등에 광범위하게 사용된다. 마이크론은 그러나 최근 인공지능(AI) 열풍으로 주목받고 있는 고대역폭 메모리(HBM)의 공급...
마이크론 "대만 강진으로 2분기 D램 공급 5%안팎 감소 전망" 2024-04-12 10:30:46
대만의 4개 지역에 진출해 있으며 이번 지진으로 웨이퍼 불량과 일부 공정 라인에서 손상이 발생한 것으로 알려지면서 공급 차질에 대한 우려가 제기됐었다. D램은 데이터센터와 개인용 컴퓨터(PC), 스마트폰 등에 광범위하게 사용된다. 마이크론은 그러나 최근 인공지능(AI) 열풍으로 주목받고 있는 고대역폭 메모리(HBM)...
[고침] 경제(SK실트론 美 웨이퍼공장 증설에 미시간주 1천…) 2024-04-12 07:57:10
웨이퍼를 생산하며, 현재 베이시티에 공장을 운영한다. 앞서 SK실트론CSS는 지난 2월 미국 에너지부로부터 5억4천400만달러(약 7천200억원)를 대출 형태로 지원받기도 했다. 당시 에너지부는 전기차 판매 증가로 고품질 SiC 웨이퍼 수요가 증가하지만 현재 공급이 부족하다면서 대출 프로젝트가 SK실트론CSS의 공급 확대에...
SK실트론 美 웨이퍼공장 증설에 미시간주 1천억원 지원 2024-04-11 18:26:29
SiC 웨이퍼를 생산하며, 현재 베이시티에 공장을 운영한다. 앞서 SK실트론CSS는 지난 2월 미국 에너지부로부터 5천400만달러(약 7천200억원)를 대출 형태로 지원받기도 했다. 당시 에너지부는 전기차 판매 증가로 고품질 SiC 웨이퍼 수요가 증가하지만 현재 공급이 부족하다면서 대출 프로젝트가 SK실트론CSS의 공급 확대에...
TSMC, 美에 화답…공장 3곳 추가 검토 2024-04-11 18:02:40
이달 말 약 4000장 규모의 웨이퍼 시험 생산을 시작으로 내년 상반기부터 양산에 들어갈 전망이다. TSMC는 내달 좡쯔서우 시설 운영 담당 부사장을 피닉스 공장에 파견할 예정이다. 왕잉랑 팹 운영 담당 부사장과 협력해 미국 내 공장 건설과 생산을 동시에 진행하는 ‘투트랙’ 전략에 나설 것으로 보인다. 장서우 기자...
"대만 TSMC, 파격 지원 받은 美에 공장 6곳으로 늘릴 수도" 2024-04-11 11:48:25
말 약 4천장(웨이퍼) 시험생산을 시작으로 2025년 양산을 시작할 계획이라고 전했다. 게다가 미국 정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 총 116억달러(15조8천억원)에 달하는 자금을 지원함에 따라 TSMC가 내달 좡쯔서우 시설 운영 담당 부총경리(부사장 격)를 피닉스 공장에 파견할 예정이라고 덧붙였다. 또한 TSMC가 좡...
한미반도체, 마이크론에 HBM 제조장비 226억원어치 공급 2024-04-11 10:44:12
TC 본더 타이거' 장비 수주 계약을 체결했다고 11일 공시했다. 계약 금액은 약 226억원이다. 듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 앞서 한미반도체는 작년부터 SK하이닉스에서도 듀얼 TC 본더를 2천억원어치 이상 수주했다. rice@yna.co.kr (끝)...
SK하이닉스 최우진 부사장 "패키징 기술, 반도체 패권경쟁 핵심" 2024-04-11 09:44:23
전 공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 맡는다. 그는 "AI 시대에 발맞춰 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 '시그니처 메모리'에 집중하고 있다"고 말했다. 이어 "이를 구현하고자 고대역폭 메모리(HBM) 성능의 키...