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정부, 'AX 전력질주' 2년간 7천500억 투입…AI 상용화 '물꼬' 2026-03-18 08:00:04
AI 보행보조차, 축산물 도축·발골 공정과 같이 위험하고 반복적인 작업을 대신 수행하는 로봇도 출시될 것으로 정부는 기대하고 있다. 기업과 대학·연구기관은 컨소시엄 또는 개별 형태로 참여할 수 있다. 우수 제품에는 공공조달 혁신제품 지정과 규제 개선 등 후속 지원도 이어간다. 임기근 기획예산처 장관 직무대행...
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삼성전자 "엔비디아 협력, 에이전트·디지털트윈 혁신으로 확장" 2026-03-18 03:55:09
통해 분석 역량을 강화해 복잡한 공정 환경 속에서도 고품질 관리 체계를 유지한다. 삼성전자는 이날 시놉시스와 공동 발표를 통해 이와 같은 전략이 실제 구현된 사례를 소개하기도 했다. 특히 송 센터장은 '옴니버스' 기반 디지털쌍둥이를 삼성전자의 평택 1공장에 구현한 영상을 통해 세계 최대 규모의 가상 팹...
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경남, 935억 투입 중기 스마트공장 281개 구축 2026-03-17 18:36:16
공정 디지털화와 데이터 기반 생산환경 구축을 지원한다. 또 기존 스마트공장을 운영 중인 기업에는 정부일반형 스마트공장, 부처협업형 스마트공장, 대중소 상생형 스마트공장 등을 통해 제조공정 자동화와 시스템 상호 연동을 지원할 계획이다. 한국전자기술연구원(KETI)과 협력하는 ‘패스트트랙 스마트공장’ 사업을...
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17대 편의점협회장에 김홍철 코리아세븐 대표 2026-03-17 18:11:04
경영개선팀장과 롯데 유통군 HQ 인사혁신본부장 등을 거쳤다. 현재 편의점 세븐일레븐을 운영하는 코리아세븐의 대표를 맡고 있다. 그는 취임사에서 “국내 유통산업의 핵심 축으로 성장한 편의점산업은 고물가와 유가 폭등에 따른 운영비 상승 등 어려운 경영 환경에 직면해 있다”며 “임기 동안 가맹점과의 상생 협력을...
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BDC 출격…시총 2천억 이하 코스닥社 최대 30% 담는다 2026-03-17 15:15:10
시장이었던 비상장 혁신 기업 투자를 이제 일반 투자자들에게도 여는 것인데요. 사모가 아닌 공모펀드, 그리고 코스닥에 상장돼 주식·ETF처럼 펀드 지분을 자유롭게 거래할 수 있게 됩니다. BDC는 자산의 최소 60%를 비상장 벤처기업, 또는 코넥스·코스닥 기업에 투자해야 합니다. 코스닥 상장사는 시총 2천억원 이하...
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AI 판 바뀐다…AWS "한국, 에이전트·피지컬로 간다" 2026-03-17 13:45:51
기업들의 구체적인 혁신 사례도 공유됐다. 슈퍼브AI 차문수 최고기술책임자(CTO)는 산업용 '비전 파운데이션 모델'인 '제로(Zero)'를 공개했다. 차 CTO는 "기존 비전 AI의 한계인 폐쇄적 환경을 극복하기 위해 제로샷(학습하지 않은 객체 인식)과 오픈월드 기술을 도입했다"라며 "AWS 하이퍼팟을 활용해...
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한국편의점산업협회, 김홍철 코리아세븐 대표 제17대 회장 선임 2026-03-17 09:47:06
혁신본부장 등을 거쳤으며, 현재 코리아세븐 대표를 맡고 있다. 김 회장은 취임사를 통해 “국내 유통 산업의 핵심 축으로 성장한 편의점 산업은 고물가와 유가 폭등에 따른 운영비 상승 등 어려운 경영 환경에 직면해 있다”며 “임기 동안 가맹점과의 상생 협력을 더욱 공고히 하고, 편의점 산업의 공정 생태계 조성을...
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젠슨 황, GTC서 "삼성에 감사"…삼성, 엔비디아 긴밀 협력(종합) 2026-03-17 06:44:31
HBM4의 양산을 통해 축적한 1c(10나노급 6세대) D램 공정 기반 기술 경쟁력과 삼성 파운드리의 4㎚(나노미터) 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품) 설계 역량을 바탕으로 HBM4E 개발을 가속한다는 계획이다. 삼성전자는 HBM4E의 성능에 대해 메모리와 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든...
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네이버·두나무 합병 심사 속도전…공정위 추가 자료 요구 2026-03-17 06:33:00
날 것으로 예상된다. 공정위는 지난해 12월 대통령 업무보고를 통해 빅테크와 가상자산 플랫폼 등 혁신 산업의 특성을 고려해 경쟁 제한 행위는 엄격히 규제하되 혁신 성장은 적극 지원하겠다는 방침을 밝혔다. 업계에서는 이러한 기조가 이번 두 회사의 결합 심사 방향에도 반영될 것으로 보고 있다. 심사의 핵심은 시장...
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삼성전자, HBM4E 최초 공개…"베라 루빈 메모리 유일 공급" 2026-03-17 05:30:02
D램 공정 기반 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 앞세웠다. 특히 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 아울러 기존 TCB(열압착 접합) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는...
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