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[단독] SK하이닉스, 미 퍼듀대와 파트너십…인디애나 투자 유력 2024-03-27 15:10:16
시장점유율을 기록했다고 밝혔습니다. 실리콘관통전극(TSV) 기반 적층 기술과 MR-MUF 포장 기술로 기술 경쟁력 우위를 확보하고 있다는 설명입니다. 관건은 올해도 SK하이닉스의 HBM 주도권이 지속되느냐일텐데요. SK하이닉스는 여전히 AI 서비스에 대한 수요가 대폭 확대될 것이라면서 이달부터 엔비디아에 5세대 HBM3E...
한미반도체, SK하이닉스에 HBM용 장비 추가공급…2천억원 돌파 2024-03-22 18:13:45
SK하이닉스에서 수주한 금액은 2천억원을 넘어섰다. 앞서 한미반도체는 작년 1천12억원, 올해 1월 860억원어치의 해당 장비를 SK하이닉스에 공급하기로 한 바 있다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. rice@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
[한경유레카 특징주] 이엔플러스, 커지는 2차전지 사업 비중 2024-03-22 11:02:58
전했다. 이엔플러스는 방열, 2차전지 전극 등 2차전지 사업을 3년 전부터 진행하며 사업 다각화를 시도한 바 있다. AI알고리즘들의 투자의견을 모아 종합의견을 제시하는 한경유레카는 이엔플러스에 대해 3월 18일 매수의견을 제시했다. 한경유레카에서는 관심 종목을 검색하면 AI알고리즘들의 종합의견을 무료로 확인할 수...
뉴럴링크 '반도체 뇌이식' 환자 공개…생각만으로 체스 즐겼다 2024-03-22 02:13:57
뉴럴링크는 지난해 5월 미 식품의약국(FDA)에서 임상 승인을 받은 뒤 9월부터 근위축성측삭경화증(ALS·루게릭병) 등 마비 환자를 대상으로 시험 참가자를 모집했다. 동전 크기의 '텔레파시'를 두개골에 이식해 미세한 실 모양의 전극을 통해 신경세포(뉴런)와 신호를 주고받는 방식이다. 장지민 한경닷컴...
"사지마비에도 체스되네…" 뉴럴링크 '반도체 뇌이식' 환자 공개 2024-03-21 18:35:44
실 모양의 전극을 통해 신경세포(뉴런)와 신호를 주고받는 방식이다. 다만 뉴럴링크의 임상 시험이 아직 초기 단계인 만큼 안전한 이식을 위해서는 더 많은 데이터가 필요하다는 지적도 제기된다. hanju@yna.co.kr [https://youtu.be/CQEgurstY5U] (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
손 쓸 일 없네…생각만 해도 체스 말 이동 2024-03-21 18:10:49
지난 1월 28일 두개골 일부를 제거한 자리에 전극을 삽입하는 수술을 받았고, 하루 만에 퇴원했다. 이후 일정 기간 훈련을 통해 생각만으로 컴퓨터 화면 속 커서를 움직이는 방식을 터득했다. 아보는 “몇 가지 문제가 있었고, 아직 할 일이 많지만 이미 내 인생은 바뀌었다”고 말했다. 뉴럴링크는 아보와 같이 팔다리를 ...
"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 "승인"(종합) 2024-03-21 11:30:01
칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를...
젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 '승인' 사인 2024-03-21 11:20:00
HBM3E 실물을 전시했다. 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다. 한 부사장은 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음...
"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E에 '승인' 사인 2024-03-21 11:02:06
D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다. 한 부사장은 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 말했다. 앞서 황 CEO는...
"韓 연구진, 전해액 기술 개발"…52주 신고가 경신 2024-03-20 10:01:20
전해액 기술을 개발했다고 밝혔다. 공동연구팀은 전극을 보호하는 첨가제와 시너지를 일으켜 리튬금속전지의 성능을 극대화시킬 수 있는 고전압 용매를 개발한 것으로 전해진다. 앞서 지난달 삼화페인트는 최 교수 연구실과 '리튬 2차전지용 전해액 첨가제 제조 특허'를 취득했다고 공시했는데, 이번 연구 성과가 ...