코스닥 상장을 앞둔 에이치피에스피(HPSP)가 세계 유일 고압 어닐링 기술로 첨단시장을 선도하겠다고 밝혔다.
김용운 에이치피에스피 대표이사는 27일 진행된 온라인 기자간담회에서 "에이치피에스피는 세계 최초로 고압 수소 어닐링(Annealing) 장비를 개발하는 등 반도체 전(前)공정 분야의 독보적인 기술력을 보유했다"며 "반도체 분야 글로벌 톱티어(Top-Tier) 고객사로부터 다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단기술 개발에 대한 신규투자를 통해 글로벌 시장에서의 지위를 강화할 것"이라고 말했다.
에이치피에스피는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 회사가 세계 최초로 개발한 고압 수소 어닐링 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자 특성 및 성능을 높이는 것으로 공정 미세화가 요구되는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 향후 수요가 더욱 커질 것으로 전망된다.
회사는 상장 후에도 고압 수소 어닐링 기술의 진입장벽 및 안정성을 높이기 위한 첨단기술 개발에 적극 투자할 계획이다. 이에 더해 기존 시스템 반도체 중심의 사업 영역에서 메모리 및 특수 시스템 반도체 분야로 사업영역을 확장해 전체 반도체 산업 분야를 아우르는 첨단 공정 장비 시장에서 독보적인 지위 구축을 목표로 하고 있다.
에이치피에스피의 총 공모주식수는 300만주, 주당 공모 희망가는 2만3000~2만5000원이다. 이번 공모를 통해 약 750억원(희망 공모가 밴드 상단 기준)을 조달한다. 대표주관사는 NH투자증권이다. 이달 29일~30일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 7월 6일~7일 일반 청약을 받은 뒤 7월 중 상장 예정이다.
에이치피에스피는 반도체 전공정 가운데 어닐링 공정에 필요한 장비를 연구, 개발 및 판매하고 있다. 특히 세계 최초로 고압 수소를 활용하는 어닐링 장비를 개발해 전체 반도체 시장에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다.
에이치피에스피의 고압 수소 어닐링 기술은 15년 전 출시된 이후 현재에도 실제 양산 공정에서 사용되고 있으며 다른 경쟁 기술이 존재하지 않아 높은 경쟁우위도를 가진다. 이에 첨단 반도체 관련 업계를 중심으로 제품 매출의 규모가 꾸준히 증가하고 있다.
회사는 향후에도 기술 격차를 확대하기 위해 기존 고압 어닐링 기술의 개선에 적극 투자할 계획이다. 이미 고객사의 기술적 요구사항에 즉각적으로 대응하기 위해 국내 부설 연구소, 미국 연구개발(R&D) 센터 등을 운영하고 있으며 벨기에 브뤼셀에 위치한 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC와 전략적 연구개발 협력을 강화해 자사의 GENI System을 통한 연구 활동을 지속하고 있다.
시장 규모 확대와 함께 회사의 실적 역시 꾸준히 동반성장하고 있다. 에이치피에스피의 지난해 실적은 매출 917억원, 영업이익 452억원으로 2020년 대비 각각 50.0%, 82.4% 증가했다.
에이치피에스피는 향후 △AP, CPU 등의 로직 및 파운드리 반도체 분야와 더불어 △디램(DRAM), 낸드(NAND) 등의 메모리 반도체 분야 △전기차와 모바일기기 등 초고해상도 카메라에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)의 특수 시스템 반도체 분야로 전방 산업 시장 범위를 확장할 계획이다. 이미 회사는 메모리 반도체 분야에서도 복수의 신규 고객사를 확보하는 등 전방 산업의 확대를 위한 초석을 마련했다.
김 대표는 "자율주행, 인공지능(AI), 5/6G 등 첨단 산업으로 전환되는 과정에서 반도체 초미세 공정에 대한 니즈가 커지고 있는 만큼 에이치피에스피는 신규 고압 공정 개발을 통한 최선단 공정 반도체의 성능을 높이는 데 주요한 역할을 담당하고 고압 공정에 대한 수요를 창출해 나갈 계획"이라고 말했다.
차은지 한경닷컴 기자 chachacha@hankyung.com
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