굿모닝작전
삼성전기와 LG이노텍이 3~5일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전’(KPCA 쇼 2025)에서 차세대 반도체 기판 기술을 나란히 선보였다.
삼성전기는 고성능 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기술을 공개했다. 삼성전기의 FC-BGA는 기판 면적을 기존 제품 대비 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현한 것이 특징이다. FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결하는 인공지능(AI) 반도체용 고부가 기판이다.
차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판(글래스코어기판)도 소개했다. 삼성전기의 유리기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 플라스틱이였던 기판의 코어(Core)를 유리 재질로 바꿔 발열 성능과 신호 특성을 개선했다. 삼성전기는 △실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술△ SoC(System on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 △AI 스마트폰용 FC-CSP(플립칩 스케일 패키지) 등도 선보였다.
LG이노텍은 전시 부스 가장 앞에 하이라이트 존을 마련하고 세계 최초로 개발에 성공한 ‘코퍼 포스트’ 기술을 선보인다. 코퍼 포스트는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 '솔더볼'을 얹어 더 많은 회로를 배치하는 스마트폰 반도체 기판 기술이다. 코퍼 포스트를 이용하면 기판 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 발열 성능도 우수하다. 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 열을 더 빠르게 외부로 방출할 수 있다.
또한 멀티레이어 코어 기판(MLC), 유리기판 등 FC-BGA의 핵심 기술도 공개했다. 고부가 기판은 층수가 많아져 기판 두께가 두꺼워지는 문제가 생기는데, LG이노텍은 여러 개의 절연층을 쌓아 올리는 MLC 기술을 통해 휨 현상을 방지하는 동시에 신호 효율까지 높였다.
LG이노텍 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI·데이터센터용 FC-BGA 샘플도 최초로 공개했다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판도 선보였다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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