소재 전문기업 이녹스첨단소재가 우주항공 분야에서 검증받은 소재 기술력을 바탕으로 피지컬 인공지능(AI), 로봇, AI 반도체 등 첨단 산업용 핵심 소재 시장 공략을 본격화한다고 26일 발표했다.
이녹스첨단소재는 2023년부터 세계 최대 우주항공 기업 스페이스X에 우주항공용 전자기파 차폐(EMI) 캐리어 테이프를 연속 공급하며 우주라는 극한 환경에서 기술적 신뢰성을 입증하며 글로벌 소재 기업으로서의 위상을 공고히 했다는 평가를 받고 있다.
우주항공 분야뿐만 아니라 반도체 소재 사업에서도 가시적인 성과를 내고 있다. 글로벌 톱 반도체 기업에 다년간 DAF(Die Attach Film), 백그라인딩(Backgrinding) 테이프, EMI 캐리어 테이프 등을 공급해 왔다.
최근에는 또다른 글로벌 톱 반도체 기업에 신규 DAF 소재 공급을 위한 양산 전 단계의 검증을 시작하면서 반도체 핵심소재 매출 확대를 준비하고 있다.
최근 AI 반도체 및 고대역폭메모리(HBM) 시장은 칩을 수직으로 쌓는 고집적 패키징 공정이 핵심으로 주목받고 있다. 웨이퍼가 얇아질수록 발생하는 휨(Warpage) 현상과 접합 안정성 문제를 제어하는 소재 기술이 반도체 전체 수율의 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다.
이녹스첨단소재가 공급하고 있는 DAF는 칩과 기판을 정밀하게 연결하는 고성능 접착 필름으로, 고객사의 고용량 적층 공정에서 뛰어난 안정성을 제공한다.
이녹스첨단소재 관계자는 “스페이스X 공급으로 입증된 기술력은 AI 반도체를 넘어 피지컬 AI와 로봇 핵심 소재로 진화하는 기반이 될 것”이라며 “선제적인 R&D 투자로 기술 격차를 벌리고 신규 포트폴리오를 빠르게 확장해 글로벌 핵심 소재 시장에서 지속 가능한 성장 동력을 확보하겠다”고 강조했다.
은정진 기자 silver@hankyung.com
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