TSMC가 만든 거대 생태계…대만은 이제 '패키징의 나라'

31일 대만 중부 자이현 타이바오시의 11만㎡가 넘는 부지에는 공사 차량이 끊임없이 드나들었다. TSMC의 신규 첨단 패키징 공장 AP7을 건설하기 위해서였다. 이 공장은 가공이 끝난 반도체 칩을 기판에 놓고 완제품을 제조하는 패키징 공정을 전담할 예정이다. TSMC는 대만에 AP7 외에 패키징 공장 여섯 곳을 더 보유하고 있다. ASE 등 글로벌 반도체 후공정 상위 기업 10개 중 5개가 대만 업체다. TSMC를 중심으로 대만이 ‘반도체 패키징 거점 국가’로 자리매김하고 있다는 분석이 나온다.

이날 찾은 AP7 건설 현장 입구는 휴일인데도 굴착기와 덤프트럭으로 가득했다. 타워크레인 기사들은 곧 시작될 첨단 장비 반입에 맞춰 건물 뼈대를 점검하느라 분주했다. TSMC는 이르면 올 하반기 AP7을 가동하겠다는 계획이다. TSMC가 패키징 공장을 계속 짓는 이유는 간단하다. 그만큼 패키징의 중요성이 커졌기 때문이다. 몇 년 전만 해도 패키징은 단순 ‘포장’ 취급을 받으며 우선순위에서 미세 회로를 새기는 전공정에 밀렸다. 하지만 인공지능(AI) 열풍 이후 분위기가 완전히 바뀌었다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 서로 다른 반도체를 하나로 묶어 성능을 극대화하는 첨단 2.5D·3D 패키징이 AI 반도체 경쟁력을 가르는 핵심 승부처로 떠오르면서다. 수십 년 전부터 패키징 투자를 확대한 TSMC는 이 시장을 사실상 독점하고 있다.

대만이 글로벌 AI 반도체의 핵심 공급망으로 부상하자 세계 테크 기업들의 시선도 대만으로 향하고 있다. 오는 2일 개막하는 대만 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에 엔비디아 등 테크 기업이 모이는 것도 이 때문이다.

타이바오=강해령 기자/김채연 기자 hr.kang@hankyung.com