"2031년에는 반도체기판 사업을 총괄하는 패키지솔루션사업부 영업이익 1조원을 달성하겠습니다."
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 지난 16일 마곡 LG사이언스파크에서 열린 ‘미디어 테크 데이’에서 "인공지능(AI) 데이터시장 등 시장 성장에 힘입어 매출은 2030년까지 3조원 이상으로 예상된다"며 이같이 밝혔다.
LG이노텍의 캐시카우(핵심 수입원)인 광학솔루션사업부에 버금가는 성과를 내겠다는 의미다. 패키지솔루션 사업부의 전체 매출 비중은 7.9%에 그친다. 하지만 영업이익 비율은 19%에 달해 LG이노텍의 또다른 캐시카우로 급부상하고 있다.
향후 성장을 이끌 핵심 동력은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)이 꼽힌다. FC-BGA는 통상 차세대 반도체 기판으로 불린다. 기존 기판보다 신호 손실을 줄이면서 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 게 장점이다. LG이노텍은 커지는 AI 반도체 시장 흐름에 올라타 점유율을 높여 경쟁력을 강화하겠다는 계획이다.
생산 능력도 강화하고 있다. 2028년까지 베트남에 1조원을 투입해 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등을 제조하는 설비 투자를 단행한다. 경북 구미는 지난해 3월부터 올해 말까지 6000억원을 들여 추가 투자를 진행할 예정이다. 조 사업부장은 “여건에 따라 FC-BGA 투자 규모도 늘어날 가능성도 충분하다”며 “글로벌 고객사 두 곳과 구체적인 확장 투자 논의를 진행 중”이라고 설명했다.
AI 서버 시장 진입도 본격화한다. LG이노텍은 올해 하반기 서버 네트워크용 FC-BGA를 양산할 계획이다. 내년에는 학습·추론용 FC-BGA를 선보일 예정이다.
AI 반도체 칩 수요 폭증으로 글로벌 고객사도 LG이노텍의 문을 잇달아 두드리고 있다. 현재 LG이노텍이 확보한 글로벌 고객사는 8곳 이상에 달한다. 기존 고객들을 대상으로 장기공급계약(LTA)를 체결했고, 신규 투자건에 대해서도 생산 능력을 고려해 LTA를 논의하고 있다.
판가 인상은 신중하게 고려한다는 계획이다. 조 사업부장은 “고객과 10년 이상 비즈니스를 한다는 관점에서 가격을 종합적으로 고려할 것”이라고 말했다.
원종환 기자 won0403@hankyung.com
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