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중국의 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 자체 AI 칩 개발에 나선 것으로 알려졌다. 이는 이 회사가 AI모델을 훈련하고 구동하는데 활용해온 엔비디아칩과 중국 화웨이칩에 대한 의존도를 낮추는 계기가 될 것으로 해석됐다.
7일(현지시간) 로이터가 3명의 소식통을 인용한데 따르면 딥시크는 학습된 AI모델이 사용자에게 응답을 생성하는 컴퓨팅 단계인 추론을 위한 AI칩을 설계중이다.
딥시크는 이와 관련, 약 1년전부터 칩 설계, 파운드리 및 메모리 회사들과 논의를 진행하고 있으며 최근 몇 달간 비공개로 칩 설계 엔지니어 채용을 진행한 것으로 알려졌다 .
딥시크는 자체 칩을 통해 다른 글로벌 AI 개발사들과 마찬가지로 모델 개발에 사용되는 하드웨어에 대한 통제력을 강화하고 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기를 원하는 것으로 보인다.
이는 딥시크의 전략 변화를 의미하며, 화웨이로서는 경쟁이 더 치열해진다는 것을 의미한다. 엔비디아의 고성능칩은 현재 공식적으로는 중국에 수입되지 않고 있다.
라디오 프리 모바일의 분석가 리처드 윈저는 "엔비디아는 중국에서 점유율이 거의 0로 큰 영향은 없을 것"이라고 말했다. 또 “딥시크가 최첨단 제조 시설을 확보하지 않는 한 중국 외 지역에 반도체를 판매할 가능성은 거의 없어 글로벌 반도체 업체에 전혀 영향을 미치지 않는다"고 덧붙였다.
화웨이의 제품은 엔비디아의 최첨단 칩에 비해 성능이 크게 떨어지지만, 미국의 첨단칩 대중 수출 금지 조치로 500억달러 규모로 추산되는 중국내 AI 칩 시장에서 약 절반을 차지하고 있다. 딥시크를 비롯한 중국 AI기업의 주요 칩 공급자이다. 그러나 최근 화웨이의 시장 점유율은 알리바바와 바이두 등이 자체 AI칩 개발에 나서면서 줄어들고 있다.
오픈AI는 지난달 브로드컴과 공동 개발한 첫 번째 맞춤형 추론 칩인 할라페뇨를 공개했다. 앤트로픽도 자체 AI칩 개발을 검토중이다.
딥시크의 창립자 량원펑은 2024년 중국 언론과의 인터뷰에서 미국의 반도체 수출 통제로 어려움을 겪고 있다고 밝혔다. 딥시크는 엔비디아와 화웨이 칩 모두 사용하고 있다. 이 회사는 2025년 1월 미국 기술주 폭락을 촉발했던 저가형 성능의 추론 모델인 R1의 기반 모델이 엔비디아의 H800 칩으로 학습됐다고 밝혔다.
딥시크의 추론 칩은 AI 컴퓨팅 수요 중 가장 빠르게 성장하는 분야를 겨냥한 것이다. AI 애플리케이션이 확산되면서 업계의 컴퓨팅 작업은 모델 학습에서 모델 실행으로 점점 이동하고 있다. 이는 범용 GPU보다 저렴하고 전력 소모가 적은 특수 칩에 의존한다.
그러나 경쟁력 있는 AI 칩을 설계하는 데는 일반적으로 수년의 시간과 상당한 자본이 필요하다. 제조 역시 또 다른 난관인데, 미국은 중국 설계자들이 해외 최첨단 파운드리에 접근하는 것을 금지하고 있다. 또 AI 추론 칩에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)를 중국이 수입하는 것도 현재 규제받고 있다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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