엔비디아만 봤는데…AI 서버, 삼성전자 '괴물 SSD'에 달렸다

삼성전자가 인공지능(AI) 서버용 차세대 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 양산을 시작했다. AI 학습·추론에 쓰이는 데이터 규모가 증가하면서 저장장치도 AI 인프라의 핵심 부품으로 떠올랐다. 고성능 가속기와 프로세서가 제 성능을 내려면 대용량 데이터를 지연 없이 넘겨줄 eSSD가 뒷받침돼야 한다.

삼성전자는 8일 PCIe 6.0 기반 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 밝혔다. PCIe 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0보다 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다.

PM1763은 9세대 V낸드, 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 제품이다. 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통해 데이터 처리 효율을 높인 것이 특징이다. 삼성전자는 이 제품이 차세대 AI 플랫폼의 핵심 솔루션이 될 것으로 보고 있다.

제품은 4TB, 8TB, 16TB 등 세 가지 용량으로 제공된다. 이 가운데 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다는 설명이다. 16TB 제품 기준 연속 읽기 속도는 최대 초당 2만8400MB, 연속 쓰기 속도는 최대 초당 2만1900MB다. 전작인 PM1753보다 약 2배 높아진 수준이다.

삼성전자는 40GB 크기의 대형언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있다고 강조했다. 라마3 70B 모델을 4비트 양자화한 경우 약 40GB 크기에 해당한다. AI 모델을 신속하게 옮길 수 있게 되면 가속기·프로세서 사이 데이터 지연을 줄여 AI 작업 처리 효율을 높일 수 있다.

냉각 성능도 강화했다. PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 맞춰 설계됐다. 콜드 플레이트를 소자에 직접 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 장시간 최고 성능을 유지할 수 있도록 했다.

전력 효율은 전작보다 1.8배 이상 개선됐다. AI 데이터센터는 서버 전력 사용량·냉각 비용 부담이 큰 만큼 SSD의 전력 효율 개선은 운영비 절감과도 직결된다.

보안 기능도 강화했다. 삼성전자는 PM1763에 PQC 암호화 알고리즘을 적용해 양자 컴퓨팅 해킹에 대응할 수 있도록 했다. 또 TDISP 기술로 가상화 환경에서 데이터 통로를 보호할 수 있게 했다. TDISP는 호스트 자원에 SSD 자원이 할당돼 연결이 형성됐을 때 허가받지 않은 외부 개입을 차단하는 PCI-SIG 표준화 기술이다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 말했다.

김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com