'AI 붐' 올라탄 韓 부품사들, 역대급 호황 맞았다

삼성전기와 LG이노텍은 최근 인공지능(AI) 인프라용 부품 사업의 외연을 확장하고 있다. 폭증하는 빅테크발 AI 인프라 수주에 힘입어 반도체 기판 등 관련 사업부문에서 역대급 호황을 맞았다.

AI 열풍을 탄 대표적 전자 부품은 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)다. 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달할 수 있어 데이터센터용 기판으로 주목받고 있다. 삼성전기는 엔비디아 아마존 구글 등의 빅테크 물량을 수주하며 고객군을 넓히고 있다. LG이노텍도 인텔 등에 제품을 공급하는 등 수주전에 가세했다.

삼성전기의 적층세라믹커패시터(MLCC)도 없어서 못 파는 제품으로 꼽힌다. ‘산업의 쌀’로 불리는 MLCC는 전기를 저장한 뒤 필요한 곳에 안정적으로 공급하는 일종의 댐 역할을 한다. 특히 데이터센터용 고사양 MLCC를 제조할 수 있는 기업이 드물어 공급 부족 우려가 크다. 삼성전기는 올해 10여 개 빅테크와 장기공급계약(LTA)을 맺었다.

업계 관계자는 “AI 인프라용 부품은 기존 제품 대비 공급 단가와 마진이 높은 ‘알짜 제품’”이라며 “공급 물량이 늘면서 관련 회사의 향후 실적은 더 좋아질 것”이라고 말했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com