"중국 회사 가려고"…SK하이닉스 영업비밀 빼돌린 직원 결국

입력 2026-09-01 10:56   수정 2026-09-01 11:02

중국 회사로 이직하기 위해 SK하이닉스의 이미지센서반도체(CIS) 공정 관련 기술 등 영업비밀을 빼돌린 전직 직원에게 징역 1년6개월이 확정됐다. 대법원은 해외 경쟁업체로 기술 정보가 유출될 경우 기업 손해뿐 아니라 국가 경쟁력 약화로 이어질 수 있다면서 엄중한 처벌이 필요하다고 판단했다.

1일 법조계에 따르면 대법원 1부(주심 서경환 대법관)는 산업기술보호법·부정경쟁방지및영업비밀보호에관한법률 위반(영업비밀 국외누설 등)과 업무상 배임 등의 혐의로 재판에 넘겨진 A씨 상고심에서 상고를 기각하고 징역 1년6개월을 선고한 원심을 확정했다.

대법원은 "원심 판단에 논리와 경험의 법칙을 위반해 자유심증주의의 한계를 벗어나거나 산업기술보호법에서 정한 '산업기술'에 관한 법리를 오해한 잘못이 없다"고 했다.

A씨는 SK하이닉스 중국 판매법인 상해사무소에서 주재원으로 근무하던 2022년 2월 현지 회사 입사용 이력서를 작성하기 위해 CIS 기술 관련 영업비밀 자료를 무단으로 유출한 혐의를 받았다.

조사 결과 A씨는 영업비밀 자료 8개, 총 186장을 출력한 것으로 드러났다. 170개(총 5900장) 자료도 사진으로 촬영했다. 유출 자료 중엔 CIS 공정 기술 관련 내용이 포함된 것으로 파악됐다.

CIS는 렌즈로 들어오는 빛을 감지한 뒤 전기적 영상 신호로 변환하는 기술이다. 스마트폰을 비롯해 자율주행 자동차와 의료용 장비 등 다양한 분야에 활용된다.

1심은 지난해 10월 A씨에게 징역 1년6개월을 선고했다. 1심 법원은 "영업비밀은 SK하이닉스가 오랜 시간과 인적·물적 자원을 투자해 개발한 것으로 기술 정보가 해외 경쟁업체로 유출되는 것을 가벼이 다룰 경우 기업들의 손해가 막심함은 물론 국가 경쟁력 약화로 이어질 것이어서 엄중하게 처벌해야 한다"고 지적했다.

다만 SK하이닉스의 '하이브리드 본딩' 기술은 첨단기술에 해당하지 않는다면서 일부 혐의를 무죄로 판단했다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 미세한 피치로 직접 연결하는 차세대 접합 기술이다.

A씨는 1심 판결에 불복해 항소했다. 검찰도 무죄 부분에 대해 사실오인과 법리오해를 이유로 항소장을 제출했다. 하지만 2심은 양측 항소를 모두 기각했다.

2심 재판부는 "A씨는 피해회사 중국 판매법인의 보안이 다소 소홀한 점을 이용했고 범행 경위와 수단, 방법 등에 비춰 죄질이 무거워 엄한 처벌이 불가피하다"고 판단했다.

대법원도 원심 판단에 문제가 없다고 보면서 A씨의 징역 1년6개월형이 최종 확정됐다.

김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com


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