세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC가 전 세계에 20개 팹을 새로 짓고 있지만, 인공지능(AI) 칩 수요를 감당하지 못하고 있는 것으로 드러났다.
3일 중국시보 등 대만 언론 등에 따르면 허우융칭 TSMC 선임 부사장 겸 대만반도체산업협회(TSIA) 이사장은 전날 대만 타이베이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026' 최고경영자(CEO) 서밋에서 이 같은 취지의 발언을 했다.
허우 부사장은 반도체산업이 지난 30년간 볼 수 없는 수요 급증 상황에 직면했다고 진단했다. 지난 7월 TSMC의 장비 구매 수요가 작년 말 대비 1.9배로 늘어난 점을 근거로 들었다.
TSMC의 팹 증설 상황에 대해서도 설명했다. 허우 부사장은 TSMC가 현재 대만에서 13개 팹을 건설 중이라고 했다. 해외 5∼6곳에서도 공사에 들어가 전 세계에서 약 20개에 달하는 팹 건설을 동시에 추진하고 있다고 말했다. 하지만 그는 생산능력이 여전히 수요를 따라가지 못한다고 강조했다.
생산 확대를 위한 최대 난관으로는 심각한 건설 인력난 꼽았다. 대만과 미국이 모두 이 같은 상황에 직면해 있다는 설명이다. 이를 극복하기 위해 두 국가에서 생산라인에 AI를 도입해 생산 능력을 개선하고 있다고 그는 분석했다.
한편, 디르크 판터 작센주 경제장관은 전날 '세미콘 타이완 2026' 독일관에서 열린 기자회견에서 TSMC가 70%의 지분을 보유한 독일 드레스덴 공장이 2027년께 완공될 예정이라고 밝혔다. 이 공장에서는 매년 12인치 웨이퍼 48만장을 생산할 예정이다.
허쥔 TSMC 첨단 패키징 기술·서비스 부문 부사장도 지난 1일 열린 '3DIC 글로벌 서밋 포럼'에서 남부 가오슝 바이부산업단지의 3헥타르(㏊)부지에 반도체 재료·장비의 시험 및 검증을 위한 시설을 세울 것이라고 했다.
원종환 기자 won0403@hankyung.com
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