일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 최근 메모리 반도체 가격에 공개적으로 불만을 드러내며 중국의 대규모 증산 가능성을 거론했다. 공급 부족으로 가격 협상력이 높아진 메모리 업체들을 견제하려는 움직임으로 풀이된다.
지난 15일(현지시간) 머스크는 자신의 소셜미디어 엑스(X)에 "중국은 2028년 엄청난 양의 메모리 반도체를 생산할 것"이라고 밝혔다. 중국의 증산 가능성을 언급한 것은 이번이 처음이 아니다. 그는 앞선 12일에도 중국이 반도체 제조 기술을 확보하면 생산량을 대폭 늘릴 수 있다는 전망을 내놨다.
13일에는 “마이크론은 향후 메모리 가격과 관련해 합리적인 태도를 보였지만 다른 업체들은 터무니없이 높은 가격을 요구해왔다”고 지적했다. 비판 대상이 누구인지 직접 밝힌 것은 아니지만 업계에서는 글로벌 메모리 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 발언으로 보고 있다.
삼성전자는 테슬라와 대규모 파운드리 공급 계약을 맺은 상태다. 지난해 7월 약 23조원 규모의 AI칩 위탁생산 계약을 체결했으며 미국 텍사스주 테일러 펩에서 테슬라의 차세대 자율주행용 AI칩 'AI6'를 생산할 예정이다.
머스크가 잇따라 메모리 가격을 문제 삼는 배경에는 AI 데이터센터 구축 경쟁에 따른 공급 부족이 있다. 메모리 수요가 급증하면서 반도체 제조사들의 가격 협상력이 높아졌고 이를 대량으로 구매해야 하는 빅테크 기업들의 비용 부담은 커졌다. 머스크가 이끄는 테슬라와 xAI, 스페이스X 역시 자율주행과 AI 인프라 구축을 위해 막대한 양의 메모리를 확보해야 한다.
이런 상황에서 중국의 증산 가능성을 거론하는 것은 기존 메모리 업체들을 압박하는 카드가 될 수 있다. 향후 중국산 메모리 공급이 확대되면 빅테크 기업들의 선택지가 넓어지고 현재 제조사들이 가진 가격 협상력이 약해질 수 있기 때문이다.
실제로 중국 메모리 기업의 생산능력은 빠르게 확대되고 있다. 중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 2028년 말까지 월간 웨이퍼 생산능력을 50만~60만 장 수준으로 끌어올릴 것으로 전망된다.
중국산 반도체에 관심을 보이는 것은 머스크뿐만이 아니다. 존 터너스 애플 CEO도 지난 15일 공개된 타임과의 인터뷰에서 메모리 공급 부족을 심각한 위기로 규정하며 모든 선택지를 열어둬야 한다는 입장을 밝혔다. 애플은 중국산 메모리의 도입 가능성을 검토 중인 것으로 알려졌다.
다만 중국의 생산 확대가 첨단 메모리 시장에 미치는 영향은 제한적일 것이라는 분석이 나온다. CXMT의 주력 제품은 범용 D램으로, 첨단 AI 반도체에 사용되는 고대역폭메모리(HBM)와는 기술적 요구 수준에 차이가 있기 때문이다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 "삼성전자와 중국 CXMT의 D램 공정 기술 격차는 양산 시점을 기준으로 5∼7년에 달하는 것으로 판단된다"며 "CXMT가 기존 공정의 기술적 완성도를 높이는 동안 삼성전자는 차세대 첨단 반도체 생산공장과 HBM을 중심으로 기술 고도화를 지속하고 있어 중국의 기술 추격에 대한 시장 우려는 과도하다"고 말했다.
김세은 인턴기자 senii@hankyung.com
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