빅테크에 반도체 기판…삼성전기 3600억 수주

삼성전기가 한 빅테크와 3605억원 규모의 차세대 반도체 기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 이 회사가 공개한 첫 번째 반도체 기판 LTA 사례다.

삼성전기는 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 빅테크에 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 공급한다. FC-BGA는 기존 반도체 기판보다 전력 손실을 줄이고 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 고성능 기판이다.

삼성전기는 인공지능(AI) 열풍에 발맞춰 고성능 반도체용 핵심 부품을 공급하는 LTA를 잇달아 맺고 있다. FC-BGA 외에 적층세라믹콘덴서(MLCC), 실리콘 커패시터 등의 LTA도 이어지고 있다. 지난 5월 이후 체결한 관련 LTA는 7건이다. 누적 계약 금액은 4조3000억원에 달한다. 회사 관계자는 “고객사와의 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업 경쟁력을 지속해서 높여나갈 것”이라고 말했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com