하나증권은 23일 삼성전기에 대해 "4분기 매출과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 38%, 269% 증가한 3조9971억원, 8156억원을 기록하고, 영업이익률은 20.4%에 이를 것으로 전망된다"며 "적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판의 가격이 오르고 고수익 제품 비중도 커지면서 실적 개선을 이끌 것으로 보인다"고 분석했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 300만원을 유지했다.
이 증권사 김민경 연구원은 "MLCC 사업에서는 삼성전기가 지난 8월 말부터 주요 고객사와 제품 가격을 올리기 위한 협상을 진행하고 있다"며 "일부 계약은 4분기 실적부터 반영될 전망이고, 가격 인상 협상이 점차 더 많은 고객사로 확대되고 있어 내년에도 분기마다 이익이 늘어나는 흐름이 이어질 가능성이 높다"고 내다봤다.
이어 "MLCC는 전자제품에 들어가는 전류와 전압을 안정적으로 유지하는 부품"이라며 "인공지능(AI) 반도체와 데이터센터 서버에는 일반 전자제품보다 더 많은 MLCC가 필요하다"며 "AI 반도체 전력 소비가 늘고 서버 한 대에 들어가는 MLCC 수가 증가하는 상황에서 서버 출하량까지 확대되면서 수요가 빠르게 증가하는 추세"라고 덧붙였다.
김 연구원은 "최근 삼성전기와 일본 무라타는 급증하는 수요에 대응하기 위해 내년 생산능력 확대 목표를 기존 약 20%에서 25% 수준으로 높였다"며 "생산능력을 늘려도 AI 가속기의 전력 소비 증가와 서버용 부품 수요 확대 속도를 따라가기 어려워 공급 부족이 오히려 심해질 수 있다"고 봤다.
하나증권은 첨단 반도체용 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 판매 가격 상승과 고부가가치 제품 비중 확대가 이어지고 있다고 봤다. 김 연구원은 "일반적인 전자제품과 반도체에 사용되는 BT 기판도 가격 상승 국면에 들어섰다"며 "주요 기판 업체들이 AI 반도체용 FC-BGA 생산설비를 늘리는 데 집중하고 있기 때문"이라고 짚었다.
그러면서 "일부 업체는 FC-BGA와 BT 기판을 함께 생산할 수 있는 설비마저 FCBGA 생산에 투입하고 있다"며 "그 결과 BT 기판의 공급 여력까지 줄어들고 있어 내년에도 FC-BGA와 BT 기판 가격은 분기마다 오를 것으로 전망된다"고 부연했다.
하나증권은 삼성전기가 고성능 반도체 기판 시장에서 입지를 빠르게 넓히고 있다고 봤다. 김 연구원은 "엔비디아는 향후 FC-BGA 생산능력 확대를 위한 주요 협력사로 삼성전기를 포함했고, 이는 기존 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 중심이었던 AI 가속기용 FC-BGA 공급망에서 삼성전기의 역할이 본격적으로 확대되고 있음을 시사한다"고 강조했다.
이어 "특히 FC-BGA 대면적화, 고다층화와 부품 실장 난이도가 빠르게 상승하고 있는 상황에서 글로벌 최상위 고객사의 공급망에 진입했다는 점은 기술력과 양산 안정성을 동시에 인정받았다는 것"이라고 의미를 부여했다.
그러면서 "향후 세종 및 부산 사업장의 신규 생산능력 확대와 함께 엔디비아 공급 비중이 증가할 경우 삼성전기의 FC-BGA 사업은 외형 성장뿐 아니라 제품 믹스와 수익성 측면에서도 한 단계 레벨업될 것"으로 예상했다.
하나증권은 삼성전기에 대한 목표주가 300만원을 유지한다고 밝혔다. 김 연구원은 "MLCC, FC-BGA 뿐 아니라 볼그리드어레이(BGA) 기판 또한 공급부족 사이클에 진입하고 있어 전사 실적 추정치의 지속적인 상향조정이 주가 상승 요인으로 작용할 것으로 기대된다"며 "이번 보고서를 통해 내년 영업이익 추정치를 기존 4조7000억원에서 5조8000원으로 상향조정했는데 이는 대부분 FC-BGA 실적 추정치를 상향조정한 것에 기인한다"고 설명했다.
아울러 "삼성전기는 제한적인 생산능력에도 불구하고 내년 상반기에는 생산효율화, 하반기에는 국내 세종사업장의 신규 생산라인 램프업을 통해 생산능력을 확대할 계획"이라고 전했다. 끝으로 "현재 주가는 내년 주가수익비율(PER) 20.8배 수준으로 공급부족 심화에 따른 가파른 이익 성장 국면의 초입이라는 점을 고려하면 주가 상승 여력은 충분하다고 판단한다"고 했다.
강경주 한경닷컴 기자 memory@hankyung.com
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