SK하이닉스는 12일 대기시 전력소모를 획기적으로 줄인 모바일 기기용 20나노급 DDR3L-RS(Reduced Standby) D램을 출시한다고 밝혔습니다.
이 제품은 D램 패키지를 바로 시스템에 부착할 수 있는 온보드(On-board)용 2기가비트(Gb), 4Gb, 8Gb 단품과 2기가바이트(GB), 4GB, 8GB 노트북용 모듈(SO-DIMM) 형태로 출시됩니다.
온보드용 단품을 통해 얇은 두께의 기기에서도 고객이 원하는 다양한 용량의 메모리를 구현할 수 있으며, 노트북용 모듈도 함께 출시해 각종 모바일 제품에 적합한 토탈 메모리솔루션을 제공한다는 설명입니다.
김지법 SK하이닉스 마케팅본부장 전무는 “이번 20나노급 DDR3L-RS 제품 군의 성공적인 출시를 통해 고객의 기대를 뛰어넘는 저전력과 가격경쟁력을 갖춘 제품을 제공할 수 있게 되었으며, 향후 이 제품이 모바일 D램과 PC용 D램의 장점을 혼합한 새로운 메모리 영역으로써 중저가 울트라북과 태블릿PC 대상으로 최적의 메모리 솔루션을 제공하게 될 것”이라고 밝혔습니다.
한편, SK하이닉스는 9월 11일부터 13일까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 인텔 개발자 포럼(IDF, Intel Developer Forum)에서 모바일 기기의 AOAC(Always On Always Connected) 환경에 적합한 메모리 솔루션에 대한 발표를 할 예정이며, 이 발표에서 저전력 소모와 빠른 데이터 처리속도를 가진 DDR3L-RS에 대한 부분을 강조할 것으로 알려졌습니다.
이 제품은 D램 패키지를 바로 시스템에 부착할 수 있는 온보드(On-board)용 2기가비트(Gb), 4Gb, 8Gb 단품과 2기가바이트(GB), 4GB, 8GB 노트북용 모듈(SO-DIMM) 형태로 출시됩니다.
온보드용 단품을 통해 얇은 두께의 기기에서도 고객이 원하는 다양한 용량의 메모리를 구현할 수 있으며, 노트북용 모듈도 함께 출시해 각종 모바일 제품에 적합한 토탈 메모리솔루션을 제공한다는 설명입니다.
김지법 SK하이닉스 마케팅본부장 전무는 “이번 20나노급 DDR3L-RS 제품 군의 성공적인 출시를 통해 고객의 기대를 뛰어넘는 저전력과 가격경쟁력을 갖춘 제품을 제공할 수 있게 되었으며, 향후 이 제품이 모바일 D램과 PC용 D램의 장점을 혼합한 새로운 메모리 영역으로써 중저가 울트라북과 태블릿PC 대상으로 최적의 메모리 솔루션을 제공하게 될 것”이라고 밝혔습니다.
한편, SK하이닉스는 9월 11일부터 13일까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 인텔 개발자 포럼(IDF, Intel Developer Forum)에서 모바일 기기의 AOAC(Always On Always Connected) 환경에 적합한 메모리 솔루션에 대한 발표를 할 예정이며, 이 발표에서 저전력 소모와 빠른 데이터 처리속도를 가진 DDR3L-RS에 대한 부분을 강조할 것으로 알려졌습니다.