애플, 부품 탈삼성 본격화

<앵커>

애플이 삼성의 그늘을 벗어나기 위해 대만 반도체 업체와 손을 잡았습니다.

특허 소송으로 멀어진 삼성과 애플의 협력 관계가 이제 끝나가는 분위기입니다.

한창율 기자입니다.

<기자>

애플이 앞으로 생산하는 스마트기기에 삼성전자의 반도체를 사용하지 않을 전망입니다.

그동안 삼성에 전적으로 의존했던 스마트기기 핵심칩인 애플리케이션프로세서(AP)의 생산을 대만 TSMC사와 공동으로 진행하기로 했습니다.

미국 IT전문체인 시넷 등 주요 외신에 따르면 "애플이 삼성과의 모바일 칩 협력관계를 재고하고 있다"며 "대만 반도체 위탁생산 업체인 TSMC가 애플과 쿼드코어 칩을 개발하고 있다"고 밝혔습니다.

애플은 메모리 등 다른 제품의 수급을 다양화 하면서도 스마트폰 두뇌에 해당하는 애플리케이션프로세서는 삼성전자의 제품을 사용했습니다.

특히 2007년 발표한 1세대 아이폰부터 지난해 나온 아이폰4S의 애플리케이션프로세서 칩은 삼성전자와 애플이 설계와 디자인을 협력해 왔습니다.

하지만 최근 특허 소송과 핵심칩 공급에 대한 주도권이 삼성전자로 넘어가면서 애플은 탈삼성을 진행하고 있습니다.

이를 위해 퀄컴과 10억달러 규모의 반도체 생산공장 투자를 제안한 바 있고, 삼성전자의 반도체 설계 전문가를 영입해 반도체 부품 독립을 강화 중입니다.

애플이 이번에 발표한 아이폰5에 들어가는 칩 A6도 자체 설계하고 삼성전자에는 단순수탁만 맡겼습니다.

<인터뷰>송종호 KDB대우증권 연구원

"일단 메모리쪽에서 나타나는 것을 보면 두회사의 관계는 지속되기는 어려울 것으로 보고 있구요. 다만 삼성에 미치는 영향은 제한적일 것 같아요"

특허 전쟁으로 기존 협력구도를 경쟁 관계로 바꾼 애플.

소프트웨어와 하드웨어 설계, 거기다 핵심 칩 설계마저 내재화하면서 탈삼성을 외치고 있습니다.

한국경제TV 한창율입니다.