동부하이텍이 제6회 대학생 시스템반도체 설계 공모전을 개최합니다.
이번 공모전은 동부문화재단의 후원으로 진행되며, 오는 9일까지 IDEC홈페이지(http://www.idec.or.kr)를 통해 참가신청서와 설계 제안서를 접수 받아 진행됩니다.
공모전은 최근 스마트폰과 태블릿PC와 같은 첨단 모바일 기기 시장이 빠른 속도로 성장하면서 수요가 증가하고 있는 터치센서, 전력관리칩을 비롯한 아날로그반도체에 집중해 진행됩니다.
이번 공모전을 통해 설계된 칩들은 0.11미크론급 혼합신호(Mixed-Signal)와 0.35미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로
생산됩니다.
최종 심사는 내년 4월에 이루어지며, 1등 대상에는 상장과 상금 1천만원을 비롯해 금상 5백만원, 은상 3백만원의 상금이 주어지며, 동상 2팀에게는 200만원이 각각 수여됩니다.
동부하이텍은 최종 수상을 한 팀에게는 입사지원 시 가산점을 부여하고 향후 산학협력 프로젝트 추진 시에 체결 우선권을 부여해 반도체 개발에 필요한 기술지원이나 칩 제작 등을 적극적으로 제공할 계획입니다.
이번 공모전은 동부문화재단의 후원으로 진행되며, 오는 9일까지 IDEC홈페이지(http://www.idec.or.kr)를 통해 참가신청서와 설계 제안서를 접수 받아 진행됩니다.
공모전은 최근 스마트폰과 태블릿PC와 같은 첨단 모바일 기기 시장이 빠른 속도로 성장하면서 수요가 증가하고 있는 터치센서, 전력관리칩을 비롯한 아날로그반도체에 집중해 진행됩니다.
이번 공모전을 통해 설계된 칩들은 0.11미크론급 혼합신호(Mixed-Signal)와 0.35미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로
생산됩니다.
최종 심사는 내년 4월에 이루어지며, 1등 대상에는 상장과 상금 1천만원을 비롯해 금상 5백만원, 은상 3백만원의 상금이 주어지며, 동상 2팀에게는 200만원이 각각 수여됩니다.
동부하이텍은 최종 수상을 한 팀에게는 입사지원 시 가산점을 부여하고 향후 산학협력 프로젝트 추진 시에 체결 우선권을 부여해 반도체 개발에 필요한 기술지원이나 칩 제작 등을 적극적으로 제공할 계획입니다.
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