삼성전자가 애플에 모바일 애플리케이션 프로세서 공급을 재개할 것으로 알려졌습니다.
삼성전자는 2015년에 생산하는 차세대 AP칩 14나노 A9칩을 애플에 공급하기로 계약한 것으로 알려졌습니다.
삼성전자는 지난 2007년부터 애플에 AP를 공급해왔지만 아이폰6에 탑재될 20나노 AP인 A8칩 공급은 대만 TSMC에 내줬습니다.
애플은 특허 분쟁 등으로 삼성전자와 관계가 나빠지면서 지난해 하반기부터 삼성 부품 사용을 의도적으로 배제해왔습니다.
삼성전자는 2015년에 생산하는 차세대 AP칩 14나노 A9칩을 애플에 공급하기로 계약한 것으로 알려졌습니다.
삼성전자는 지난 2007년부터 애플에 AP를 공급해왔지만 아이폰6에 탑재될 20나노 AP인 A8칩 공급은 대만 TSMC에 내줬습니다.
애플은 특허 분쟁 등으로 삼성전자와 관계가 나빠지면서 지난해 하반기부터 삼성 부품 사용을 의도적으로 배제해왔습니다.

