"디지털 금고가 뭐예요?"...삼성전자, 스마트폰 보안 강화

삼성전자가 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다.

기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS와 같은 일반 메모리에 저장됐지만 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩을 마련했다.

특히 민감 정보만을 위한 `디지털 개인금고`에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징이다.

이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 `S3K250AF`을 탑재했다.

또 오류 횟수를 초기화하는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.

하드웨어 보안칩 `S3K250AF`은 `보안 국제공통 평가 기준(CC)`에서 현재 모바일기기용 보안칩(IC) 중 가장 높은 수준인 `EAL 5+` 등급을 획득했다.

`보안 국제공통 평가 기준(CC)`은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준을 말한다.

EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 기술력을 검증받았다"고 말했다.

이어 "뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것이다"고 덧붙였다.

한편 삼성전자의 새로운 통합 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다.

삼성전자 측은 모바일 보안에 대한 소비자의 요구가 계속 높아짐에 따라 더욱 강화된 솔루션을 지속적으로 선보인다는 계획이다.