협공 당하는 삼성전자...TSMC 이어 인텔도 대반격 예고

미국 반도체 기업 인텔이 칩 제조사 퀄컴을 고객사로 확보하고 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 확장에 박차를 가한다.

로이터·블룸버그 통신 등에 따르면 인텔은 26일(현지시간) 열린 기술 설명회를 통해 2025년까지 파운드리 사업 확장을 위한 로드맵을 공개하면서 퀄컴과 아마존을 새 고객으로 소개했다.

인텔은 앞서 100개 이상 기업과 파운드리 사업 협의를 벌이고 있다고 밝혔으나 퀄컴 및 아마존과 같은 대형 고객사 유치는 이번이 처음이다.

이날 설명회에서 겔싱어 최고경영자(CEO)는 2025년까지 업계 선두 자리를 되찾겠다면서 인텔이 앞으로 4년간 전개할 반도체 제조 기술들을 소개했다.

인텔은 10년 만에 설계에 변화를 준 트랜지스터를 적용한 `20A`를 가장 기술적으로 진전된 제품으로 소개했다. 인텔의 20A는 2나노미터(nm) 수준으로, 오는 2025년에는 1.8나노인 `18A`를 생산하겠다고 선언했다. 앞으로 4년 뒤 1나노대 반도체를 생산하겠다는 것이다.

현재 세계 1위 파운드리 업체는 대만의 TSMC이며, 한국의 삼성전자가 그 뒤를 바삐 쫓고 있다. 양사는 현재 5나노 제품을 생산중이며 3나노대에서 기술개발 경쟁을 벌이고 있다. 인텔은 삼성이 3나노부터 전격 도입하기로 한 차세대 `GAA(Gate-All-Around) FET` 공정을 2나노에 적용할 계획이다.

인텔은 이르면 2025년부터 사진을 인쇄하듯 실리콘에 칩 디자인을 투사하는 극자외선 석판을 사용하는 네덜란드 ASML의 차세대 EUV 장비도 도입할 계획이라고 밝혔다.

또 TSMC, 삼성전자 등의 마케팅 방식과 경쟁하기 위해 제품의 이름을 짓는 체계를 바꾸기로 했다. 칩은 작을수록 좋다는 업계 인식에 따라 인텔은 `인텔7`과 같이 나노미터(nm) 단위의 숫자를 사용했다.

하지만 선두 경쟁사들이 이와는 다른 방식으로 이름을 붙이면서 인텔의 제품 경쟁력이 떨어지는 듯한 인상을 주고 있다는 지적을 받았다.

인텔 파운드리 사업의 첫 주요 고객이 된 퀄컴은 칩의 소비 전력 절감을 위해 새로운 트랜지스터 기술을 적용한 `20A` 칩 제조 공정을 활용할 예정이다.

또 다른 고객인 아마존은 아마존 웹 서비스를 위해 자체 데이터센터 칩 제조를 늘려 왔으며 인텔의 패키징(칩을 조립하는 공정) 기술을 활용할 계획이다.

인텔은 퀄컴 및 아마존을 고객사로 유치한 데 따른 매출액이나 제조량, 퀄컴의 어떤 제품을 언제부터 인텔이 생산할 계획인지 등 상세한 사항은 밝히지 않았다.

겔싱어 CEO는 "두 첫 고객사와 매우 많은 시간 동안 기술적으로 깊은 관계를 맺어 왔다"면서도, 퀄컴과의 거래가 `주요 모바일 플랫폼`과 관련 있으며 `심층적인 전략적 방식`으로 이뤄진다고만 설명했다. 또 새 기술들과 관련해 월가 투자자들에게 세부적인 사항들을 제공하고 있다고 덧붙였다.

인텔의 이날 발표로 앞으로 글로벌 파운드리 시장은 TSMC와 삼성전자 사이에 인텔이 가세하며 `3강` 체제로 재편될 가능성이 커졌다.

특히 TSMC를 따라잡아야 하는 2위 삼성전자에 큰 부담이 될 것으로 보인다.

인텔의 미세공정 기술력이 삼성전자보다 1, 2세대 뒤쳐져 있다 해도 세계 최대 반도체인 인텔의 영향력과 자본력·기술력을 고려할 때 삼성전자를 위협할 공산이 크다. 더욱이 퀄컴은 삼성전자의 주요 고객사이기도 하다. 이 때문에 삼성전자가 최대 고객사 물량을 인텔에 뺏기는 게 아니냐는 우려도 나오고 있다.

인텔은 파운드리 사업을 본격화하기 위해 미국 애리조나주에 200억달러(22조6천600억원)를 투자해 2개의 파운드리 공장을 지을 계획이다.

겔싱어 CEO는 이날 기술설명회 자리에서 글로벌파운드리 인수 여부에 대해서는 언급하지 않았다.

(사진=연합뉴스)