ASML CEO 만나 어깨동무…이재용, 반도체부터 챙긴다

유럽 출장을 떠난 이재용 삼성전자 부회장이 미래 성장 동력 확보를 위한 발빠른 행보에 나서고 있다. 이번에는 대규모 반도체 투자를 통한 초격차 전략을 성공적으로 이끌기 위한 반도체 미세공정 필수장비 확보에 돌입했다.

이재용 삼성전자 부회장은 현지시간 14일 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문해 피터 베닝크 CEO와 마틴 반 덴 브링크 CTO 등 경영진을 만나 두 회사간 협력 강화 방안을 논의했다.

이재용 부회장과 ASML 경영진은 미래 반도체 기술 트렌드와 반도체 시장 전망에 대해 논의하고, 차세대 반도체 생산을 위한 미세공정 구현에 필수적인 EUV 노광 장비의 원활한 수급 방안과 양사 중장기 사업 방향 등에 대해 폭넓게 협의했다.

이 부회장이 네덜란드 ASML 본사를 찾은 것은 지난 2020년 10월 이후 20개월 만이다. 이번 만남에는 경계현 삼성전자 DS부문장이 배석했다.

업계에선 이 부회장이 ASML에 EUV 장비를 추가 공급해달라고 요청할 것으로 보고 있다. 반도체 주문량이 급증하면서 EUV 장비를 확보하기 위한 글로벌 반도체 기업 간 경쟁이 치열해졌기 때문이다. 이 부회장이 나서면서 업계에선 삼성전자 반도체 사업에 대한 기대도 커지고 있다.

삼성전자는 지난해부터 비메모리 분야뿐 아니라 메모리 반도체에도 EUV 기술을 적용했다. 조기 양산이 계획된 파운드리 사업부의 3나노미터(㎚, 10억 분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 기술에도 EUV 노광장비가 필요하다. 그만큼 관련 장비 적기 확보가 사업 고도화에 중요한 요소로 떠오른 셈이다.

주요 경쟁사인 대만 TSMC, 미국 인텔도 ASML의 노광장비 확보에 적극적으로 나서며 장비 수급에도 경쟁이 붙은 상황이다. 수요가 급증하는 상황이지만, ASML의 EUV 노광장비 연간 생산량은 50대 안팎에 불과하다. TSMC와 삼성전자가 올해 각각 22대, 18대를 확보한 것으로 전해진다.

삼성전자 관계자는 "반도체 연구개발과 투자 확대, ASML과의 기술 협력 강화 등을 통해 EUV를 비롯한 차세대 반도체 생산 기술을 고도화시켜 파운드리 분야의 경쟁력을 키우고 메모리 반도체 분야의 `초격차`도 더욱 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.

이재용 부회장은 다음날인 현지시간 15일에는 벨기에 루벤에 위치한 유럽 최대 규모의 종합반도체 연구소 imec을 방문했다. 이부회장은 루크 반 덴 호브 CEO와 만나 반도체 분야 최신 기술과 연구개발 방향 등에 대해 논의했다.

이 부회장은 또 인공지능, 생명과학, 미래 에너지 등 imec에서 진행 중인 첨단분야 연구 과제에 대한 소개를 받고 연구개발 현장을 살펴보기도 했다.