"'가속 컴퓨팅' 최대 수혜주…'14만닉스' 곧 온다"

최민정 기자

입력 2023-09-19 09:20  

현대차증권, 목표가 14만3,000원으로 상향
적층 기술력 장인…SK하이닉스 메모리 제품 '각광'
SK하이닉스, HBM3E 개발 성공…열 방출 성능도 개선


현대차증권은 19일 SK하이닉스에 대해 "가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 시대 최대 수혜주로서 매수 전략이 유효하다"며 투자의견 매수 유지, 목표주가 14만3,000원으로 상향 조정했다.

이날 오전 9시 9분 기준 SK하이닉스는 전 거래일보다 1,400원, 1.18% 상승한 12만400원에 거래되고 있다. 현 주가 대비 20% 가까이 상승할 수 있다는 분석이다.

현대차증권은 SK하이닉스의 3분기 매출액 추정치를 기존 예상치보다 1.2% 줄어든 8조원으로 제시했다.

노근창 연구원은 "D램 출하량의 경우 기존 예상치를 충족할 것으로 보이지만 낸드의 비트 그로스(비트 단위 출하량 증가율)가 예상치를 밑돌기 때문"이라고 분석했다.

이어 영업손실은 당초 예상보다 3,000억가량 줄어든 1조7,700억원이 될 것이라 전망했다.

노 연구원은 "HBM은 HBM3 비중 상승에 힘입어 전체 D램 내 HBM 비중은 15% 이상을 차지했을 것으로 추정되는 등 HBM과 3DS Memory 등 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 활용한 적층 제품들이 실적을 견인하고 있다"고 평가했다.

실제 고용량과 고속으로 데이터를 처리해야하는 환경에서 적층을 활용한 SK하이닉스 메모리 제품들이 각광받고 있다.

그는 "서버용 RDIMM은 BGA Package들을 실리콘 관통 전극으로 연결한 칩 적층 기술 (3DS)로서 DDR5기반 HDM이 5600∼6400Mbps의 대역폭과 256GB로 고용량화 되면서 기술의 난이도가 올라가고 있다"며 "RDIMM의 높이를 유지하면서 Density(집적도)를 높이는 기술이 중요하며 모노다이(Mono-Die) Density가 16Gb, 24Gb, 32Gb 등으로 업그레이드되고 있다"라고 설명했다.

더불어 "동사는 최근에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 활용한 HBM3E 개발에 성공했고 동 제품은 열 방출 성능을 10% 이상 개선한 것으로 보인다"고 덧붙였다.

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