두산테스나, 반도체 후공정 기업 '엔지온' 인수 완료

배창학 기자

입력 2024-02-01 11:04   수정 2024-02-01 11:13

향후 시스템 반도체 후공정 턴키 솔루션 제공

두산테스나가 이미지센서(CIS) 반도체 후공정 전문기업 ‘엔지온’ 인수 절차를 끝마쳤다고 1일 밝혔다.

두산테스나는 이번 인수를 통해 CIS 반도체 후공정 밸류체인을 확대하고, 테스트와 재배열을 결합한 CIS 반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공할 계획이다.

엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정 전문 기업이다. 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정 기술과 디스플레이 구동칩, 지문인식센서, 차세대 반도체 소재인 실리콘카바이드 전력 반도체 등 다양한 제품군을 보유하고 있다.

또 2020년 글로벌 강소기업과 예비유니콘 기업, 2021년 우수벤처기업과 신보스타기업으로 선정된 바 있다.

최근에는 재배열 공정 수율을 높이기 위해 고효율, 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 연구 개발해 양산을 앞두고 있다. CLD는 절단 공정에서 나온 실리콘 잔여물이 웨이퍼 칩 센서에 붙지 않도록 화학 약품 없이 테이프만 사용하는 공법이다.

두산테스나 관계자는 “양사가 이미지센서 반도체와 연속되는 후공정을 맡고 있어 상호 간 시너지가 기대된다”며 “지속해서 사업 영역을 확대하고 경쟁력을 강화하겠다"고 설명했다.

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