"삼성전자 기대 크다"...젠슨 황 언급에 관련주 '들썩'

김대연 기자

입력 2024-03-20 09:27  

젠슨 황 "삼성전자 HBM 테스트 중"
엔비디아, 차세대 AI 칩 '블랙웰' 공개


미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자에 기대감을 드러내며, 20일 장 초반 AI 반도체 관련주가 들썩이고 있다.

이날 유가증권시장에서 가온칩스는 오전 9시 20분 기준 전 거래일 대비 5.41% 오른 10만 3,200원에 거래되고 있다. 같은 시각 반도체 대장주 삼성전자는 1.10% 오르고 있고, 한미반도체(+0.43%)도 강세다.

젠슨 황 CEO는 지난 19일(현지시각) 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24'에서 "현재 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있으며, 기대가 크다"고 말했다. 앞서 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있다.

한편, KB증권은 가온칩스에 대해 급증하는 수주를 바탕으로 폭발적인 실적 성장세를 보일 것으로 전망했다. KB증권이 예상한 가온칩스의 올해 예상 수주 규모는 지난해 매출액 636억 원 대비 2배 수준인 1, 250억 원이다. 지난 2022년부터 올해까지 연평균 113%의 성장을 기록할 것이라는 분석이다.

권태우 KB증권 연구원은 "AI 로봇, 제약, 유통 및 제조업 등 다양한 산업 분야에서 특화된 AI 칩 중요성과 AI 서비스 필요성이 높아지고 있다"며 "가온칩스는 삼성 파운드리를 사용하고자 하는 고객사에 최적의 파트너이자 대체 불가한 회사로 자리매김할 것"이라고 말했다.

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