<앵커>
백브리핑입니다.
증권부 신재근 기자 나와 있습니다.
인공지능(AI) 열풍으로 HBM 시장이 급격히 커지면서 SK하이닉스 말고도 주목받는 기업이 있죠.
한미반도체가 HBM 수혜를 누리면서 실적과 주가 모두 상승 흐름을 타고 있습니다. 여기에 고객사도 늘리고 있는데, 주가가 더 오를 것이란 분석이 나옵니다.
신 기자, 한미반도체 외형이 급격히 성장하고 있습니다. 특히 HBM 생산에 필수적인 공정 장비죠. TC 본더 분야에서 적수가 없다는 평가가 나온다면서요?
<기자>
시장은 한미반도체가 5세대 HBM으로 불리는 HBM3E 공정 장비 분야에서 독점적인 지위를 구축한 점을 높게 평가합니다.
반도체 칩을 웨이퍼에 쌓는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비를 '듀얼 TC 본더'라고 하는데요. 이 장비는 수직으로 쌓은 D램을 서로 연결하는 역할을 합니다. 한미반도체는 반도체 후공정 기업 중 유일하게 HBM3E 맞춤 장비를 공급하고 있습니다.
차세대 반도체인 HBM4에서도 적수가 없다는 분석입니다. 최근 SK하이닉스가 대만 반도체 기업 TSMC와 HBM4 개발을 위한 협력을 발표했는데, 한미반도체 역시 HBM4와 관련한 듀얼 TC 본더 제품 경쟁력을 입증할 것으로 시장은 내다보고 있습니다.
<앵커>
최근에는 고객사도 확대하는 추세죠?
<기자>
그동안 TC 본더 분야에서 한미반도체의 주요 고객은 하이닉스였는데요. 최근에는 미국 메모리 반도체 기업 마이크론을 고객사로 확보했습니다. 이달 중순 마이크론과 226억 원 규모 공급 계약을 체결하기도 했습니다.
관건은 삼성전자를 고객사로 확보할 수 있는지 여부입니다.
시장은 한미반도체가 삼성전자를 고객사로 확보할 가능성이 있다고 보고 있는데요. 일단 한미반도체가 TC 본더 분야에서 월등한 기술력과 경쟁력을 갖춘 만큼 해당 장비를 쓰면 반도체 성능이 좋아질 것으로 예상하고 있습니다.
금융투자업계 관계자는 "한미반도체가 삼성전자에 대해서도 장비 공급이 가능할 것으로 본다"며 "지금 고객사보다 더 큰 고객사를 확보할 것"으로 전망했습니다.
3대 메모리 반도체 회사인 삼성전자와 하이닉스, 마이크론 모두 HBM 시장 점유율을 높이기 위한 경쟁을 치열하게 하고 있기 때문에 한미반도체의 존재감이 더욱 두드러질 것이란 설명입니다.
다만 삼성전자와 한미반도체는 과거 소송에 휘말리며 거래가 단절된 것으로 알려졌습니다.
만약 삼성전자를 고객사로 확보하게 되면 한미반도체는 하이닉스와 마이크론 그리고 삼성전자 등 세계 3대 메모리 반도체 기업을 모두 고객사로 두게 되는 셈입니다.
<앵커>
주가가 올초 이후 무섭게 올랐습니다. 그럼에도 시장은 주가가 더 오를 수 있을 것으로 예상하고 있죠?
<기자>
한미반도체는 올초 이후 주가가 2배 넘게 올랐습니다. 최대 고객사 중 하나인 SK하이닉스의 주가 상승률(27%)보다 5배나 높은데요.
시장이 한미반도체에 대해 긍정적인 시각을 가진 이유는 HBM 생산용 TC 본더 경쟁력을 바탕으로 실적이 무섭게 좋아지고 있기 때문입니다.
올해 연간 영업이익은 2,330억 원 수준으로 예상되는데, 내년에는 4천억 원대 영업이익을 달성할 것으로 보입니다. 또 2026년에는 영업이익이 7천억 원대에 이를 것으로 시장은 내다보고 있습니다.
회사가 자사주를 매입한 것을 계기로 투자자들에게 주가 부양에 대한 긍정적인 인식을 심어줄 것이란 시각도 있는데요. 한미반도체는 최근 500억 원 규모 자사주 취득 신탁계약을 체결했습니다. 투자자들이 회사 성장성을 눈여겨보고 투자를 해 온 만큼 주주가치를 높이는 데도 관심을 가지는 것으로 풀이됩니다.
<앵커>
여기까지 듣겠습니다.
백브리핑입니다.
증권부 신재근 기자 나와 있습니다.
인공지능(AI) 열풍으로 HBM 시장이 급격히 커지면서 SK하이닉스 말고도 주목받는 기업이 있죠.
한미반도체가 HBM 수혜를 누리면서 실적과 주가 모두 상승 흐름을 타고 있습니다. 여기에 고객사도 늘리고 있는데, 주가가 더 오를 것이란 분석이 나옵니다.
신 기자, 한미반도체 외형이 급격히 성장하고 있습니다. 특히 HBM 생산에 필수적인 공정 장비죠. TC 본더 분야에서 적수가 없다는 평가가 나온다면서요?
<기자>
시장은 한미반도체가 5세대 HBM으로 불리는 HBM3E 공정 장비 분야에서 독점적인 지위를 구축한 점을 높게 평가합니다.
반도체 칩을 웨이퍼에 쌓는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비를 '듀얼 TC 본더'라고 하는데요. 이 장비는 수직으로 쌓은 D램을 서로 연결하는 역할을 합니다. 한미반도체는 반도체 후공정 기업 중 유일하게 HBM3E 맞춤 장비를 공급하고 있습니다.
차세대 반도체인 HBM4에서도 적수가 없다는 분석입니다. 최근 SK하이닉스가 대만 반도체 기업 TSMC와 HBM4 개발을 위한 협력을 발표했는데, 한미반도체 역시 HBM4와 관련한 듀얼 TC 본더 제품 경쟁력을 입증할 것으로 시장은 내다보고 있습니다.
<앵커>
최근에는 고객사도 확대하는 추세죠?
<기자>
그동안 TC 본더 분야에서 한미반도체의 주요 고객은 하이닉스였는데요. 최근에는 미국 메모리 반도체 기업 마이크론을 고객사로 확보했습니다. 이달 중순 마이크론과 226억 원 규모 공급 계약을 체결하기도 했습니다.
관건은 삼성전자를 고객사로 확보할 수 있는지 여부입니다.
시장은 한미반도체가 삼성전자를 고객사로 확보할 가능성이 있다고 보고 있는데요. 일단 한미반도체가 TC 본더 분야에서 월등한 기술력과 경쟁력을 갖춘 만큼 해당 장비를 쓰면 반도체 성능이 좋아질 것으로 예상하고 있습니다.
금융투자업계 관계자는 "한미반도체가 삼성전자에 대해서도 장비 공급이 가능할 것으로 본다"며 "지금 고객사보다 더 큰 고객사를 확보할 것"으로 전망했습니다.
3대 메모리 반도체 회사인 삼성전자와 하이닉스, 마이크론 모두 HBM 시장 점유율을 높이기 위한 경쟁을 치열하게 하고 있기 때문에 한미반도체의 존재감이 더욱 두드러질 것이란 설명입니다.
다만 삼성전자와 한미반도체는 과거 소송에 휘말리며 거래가 단절된 것으로 알려졌습니다.
만약 삼성전자를 고객사로 확보하게 되면 한미반도체는 하이닉스와 마이크론 그리고 삼성전자 등 세계 3대 메모리 반도체 기업을 모두 고객사로 두게 되는 셈입니다.
<앵커>
주가가 올초 이후 무섭게 올랐습니다. 그럼에도 시장은 주가가 더 오를 수 있을 것으로 예상하고 있죠?
<기자>
한미반도체는 올초 이후 주가가 2배 넘게 올랐습니다. 최대 고객사 중 하나인 SK하이닉스의 주가 상승률(27%)보다 5배나 높은데요.
시장이 한미반도체에 대해 긍정적인 시각을 가진 이유는 HBM 생산용 TC 본더 경쟁력을 바탕으로 실적이 무섭게 좋아지고 있기 때문입니다.
올해 연간 영업이익은 2,330억 원 수준으로 예상되는데, 내년에는 4천억 원대 영업이익을 달성할 것으로 보입니다. 또 2026년에는 영업이익이 7천억 원대에 이를 것으로 시장은 내다보고 있습니다.
회사가 자사주를 매입한 것을 계기로 투자자들에게 주가 부양에 대한 긍정적인 인식을 심어줄 것이란 시각도 있는데요. 한미반도체는 최근 500억 원 규모 자사주 취득 신탁계약을 체결했습니다. 투자자들이 회사 성장성을 눈여겨보고 투자를 해 온 만큼 주주가치를 높이는 데도 관심을 가지는 것으로 풀이됩니다.
<앵커>
여기까지 듣겠습니다.
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