'반도체 지문 보안칩' ICTK, 상장 첫날 60% 강세

조연 기자

입력 2024-05-17 09:33  



국내 반도체 설계 전문기업(팹리스) ICTK가 코스닥 시장 입성 첫날 60%대 상승세를 보이고 있다.

17일 오전 9시 20분 공모가보다 1만2,000원, 60% 오른 3만2,200원에 거래되고 있다. 개장 초반보다 상승폭도 더 키우는 모습이다.

ICTK는 반도체 지문으로 불리는 '비아 퍼프(VIA PUF)'라는 고유 기술을 보유하고 있다. 반도체 공정 과정에서 생기는 무작위한 고유 패턴을 보안키로 활용해 물리적 복제가 거의 불가능하고, 해킹 방지하는 보안 수준이 높다는 설명이다.

현재 비아 퍼프는 통신장비나 전자기기, 각종 단말기 등 사물인터넷(IoT) 영역에서 폭넓게 사용돼, 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방식으로 보안 패러다임을 만드는 반도체 보안 기업이다.

앞서 기관 대상 수요예측을 통해 공모가를 희망공모가 밴드 상단을 초과한 2만 원에 결정했고, 일반 공모 청약에서는 경쟁률 1107.95대 1, 청약 증거금 총 5조4566억 원이 몰렸다.

이정원 ICTK 대표는 "이번 상장을 통해 조달하는 자금은 제품 납품 공정과 연구·개발 과정에 사용할 예정"이라고 밝혔다. 또 계약상 사명은 밝힐 수 없지만 빅테크 중 한 기업과 장기간 공급 계약을 맺어 "계약 물량은 최소 수백만개로 현재 보안키 값을 회사 제품과 맞추는 작업 중"이라고 설명한 바 있다.

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