삼성전기는 약 1조 원을 투자하여 베트남 법인의 FCBGA 공장을 약 2년 6개월 만에 양산 준비를 마쳤습니다. 이 공장에서는 주로 인공지능용 반도체 기판을 생산할 예정이며, 특히 고사양 제품 생산에 중점을 둘 계획입니다. FCBGA는 칩과 메인보드를 연결하는 중요한 기판으로, 고성능 컴퓨팅용 반도체에 적용되며, 빅데이터와 머신러닝 등 AI 시장의 성장과 함께 그 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
업계에 따르면, 삼성전기는 최근 베트남 공장에서 FCBGA의 시생산을 마치고 초기 목표 수량을 확보한 뒤 본격적인 생산에 들어갔습니다. 회사는 공장의 가동률을 점차 높여 생산량을 증가시키겠다는 계획입니다. 이러한 움직임은 급성장이 예상되는 AI 반도체 기판 시장에서 삼성전기가 주도권을 잡기 위한 전략적인 행보로 해석됩니다.
또한, 삼성전기는 온 디바이스 AI, 즉 기기 자체에서 연산을 수행하는 AI 기능이 탑재된 PC, 노트북, 휴대폰 등의 보급이 증가함에 따라 FCBGA의 수요가 더욱 증가할 것으로 보고 있습니다. 이와 함께 ARM 기반의 차세대 AI PC용 반도체 기판과 AI 서버 네트워크용 기판 생산도 예정하고 있어, 삼성전기의 FCBGA 관련 사업이 앞으로 큰 성장 동력이 될 것으로 기대됩니다.
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