삼성전기가 계절적 비수기에도 불구하고 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 서버용 기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 지난 2분기 호실적을 거뒀다. 회사 측은 3분기에도 인공지능 서버와 차량 전장(전자장치) 중심 위주로 매출을 지속 확대해 나간다는 구상이다.
삼성전기는 연결 기준 2분기 영업이익이 2081억원으로 지난해 동기보다 1.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 매출은 2조5801억원으로 작년 동기 대비 16.2% 증가했다. 2분기 실적 컨센서스(증권사 3개월 추정치 평균)인 매출 2조3791억원, 영업이익 2078억원을 웃돌았다.
계절적 비수기에도 고부가 제품인 산업·전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매 증가로 2분기 호실적을 냈다. 사업 부분별로 보면 MLCC를 담당하는 '컴포넌트 사업부'와 카메라 모듈을 맡고 있는 '광학통신솔루션 사업부', 반도체 패키지 기판 사업을 영위하는 '패키지솔루션 사업부' 등 모든 사업 부문의 매출이 성장했다. 사업부별로 전년 동기 대비 매출이 차례대로 15%·19%·14% 증가했다.
오는 3분기에는 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고, AI 시장이 꾸준히 성장하고 있어 고성능 부품의 수요도 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전기는 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC와 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매를 확대할 계획이다.
박규택 삼성전기 컴포넌트지원팀장 상무는 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "PC·서버 주문자 상표 부착 생산(OEM) 업체, 프로세서 고객사 대상으로 프로모션을 강화해 MLCC 및 패키지 기판 제품의 AI 관련 매출 확대를 지속하고, 내년에도 고성장 기조를 이어갈 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.
삼성전기는 대면적·고다층 기판의 수요가 성장할 것으로 예상되면서 서버·네트워크 등 고부가 반도체 기판인 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 판매를 늘리고, AI PC와 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다.
김홍진 삼성전기 패키지지원팀장 상무는 "현재 FCBGA는 공급 과잉 상황이 지속되고 있지만, 서버·AI용 고다층·대면적 패키지 기판의 경우 기술 진입 장벽이 높아 (삼성전기 등) 소수 업체만 대응하고 있다"며 "서버·AI용 FCBGA의 수급 상황은 상대적으로 양호하다"고 말했다. 그러면서 "삼성전기는 현재 글로벌 고객사에 서버용 기판을 공급하고 있으며, 클라우드서비스공급자(CSP) 업체용 AI 가속기용 기판의 양산 준비도 진행 중이다"라며 "향후 고객사 수요와 연계해 고부가 서버·AI용 패키지 기판 공급을 지속 확대해 나가겠다"고 덧붙였다.
FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 최근 AI 시장 확대에 따라 초대형 데이터센터의 고성능 FCBGA에 대한 수요가 지속 성장할 것으로 관측된다.
이와 관련해 삼성전기는 최근 미국 반도체 업체 AMD와 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판(FCBGA) 계약을 맺고 제품 대량 생산에 들어갔다. 업계에 따르면 해당 제품은 삼성전기 부산사업장과 베트남 신공장에서 생산될 것으로 알려졌다. 베트남 신공장은 지난 2021년부터 삼성전기가 1조원 이상을 투입해 구축한 FCBGA 전용 생산기지다. AMD용 FCBGA로 발생하는 매출은 2분기에 일부 반영되기 시작해 오는 3분기부터 본격 반영될 전망이다.
김 상무는 "베트남 신공장은 2분기부터 매출에 기여하기 시작했고, 주요 거래선용 제품 승인이 지속적으로 추가되고 있다"며 "승인 및 양산 일정을 차질 없이 진행해 하반기 FCBGA 실적 개선에 기여할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.
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