<앵커> 로이터통신이 삼성전자 HBM 소식을 또 전했습니다. 이번엔 HBM3E 8단 품질테스트가 통과됐다고 보도입니다. 삼성전자는 즉각 부인했습니다. 아직 품질 테스트가 진행 중이라는 입장입니다. 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 품질 통과를 두고 외신발 혼선이 계속되고 있습니다.
산업부 정재홍 기자와 정확한 사실 관계 따져보겠습니다. 정 기자, 로이터 보도에 삼성전자가 또 강하게 부인했습니다.
<기자> 로이터발 삼성 엔비디아 HBM 테스트 소식은 이번이 크게 벌써 3번째입니다.
지난 5월엔 HBM3E 8단과 12단 제품 테스트가 실패했다고 보도했다가 이후 젠슨 황 엔비디아 CEO가 "(삼성은) 어떤 테스트도 실패한 적 없다"고 직접 밝히기도 했고요. 지난달엔 삼성전자의 HBM3 제품만 엔비디아로부터 승인을 받았다고 보도하기도 했습니다.
이날 오전에는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 12단 제품 테스트를 진행하고 있지만, 8단 제품 품질 테스트는 통과했다며 조만간 공급 계약을 체결할 전망이라고 전했습니다.
이에 삼성전자는 "아직 테스트가 진행 중"이라며 오늘 보도 역시 강력하게 부인했습니다.
<앵커> 삼성전자가 지난달 실적 발표에서 올해 하반기 HBM3E 공급 비중을 늘리겠다고 밝히면서 엔비디아 공급 시기는 어느정도 윤곽이 나온 상황이었잖아요.
<기자> 그렇습니다. 삼성전자는 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 올해 4분기에 HBM 매출에서 HBM3E 비중을 60%까지 늘리겠다고 밝혔습니다. 그러면서 하반기에 12단 제품도 공급할 예정이라고 설명했습니다.
통상 공급 계약을 토대로 매출 비중 목표를 잡기 때문에 HBM3E 8단 제품 테스트는 늦어도 9월 안에 통과할 거라는 관측이 지배적입니다.
사실 품질 테스트라는 게 '테스트가 통과됐다'고 확답을 받을 수도 있고, 아닐 수도 있습니다. 삼성전자는 지금도 HBM3E 8단과 12단 제품 시제품을 엔비디아에 공급 중인데, 대형 계약 물량을 따내면 자동으로 테스트가 통과될 수도 있는 측면이 있습니다. 현재 이 과정에서 외신발 설레발 보도가 혼선을 주고 있는 것으로 보이고요.
변함이 없는 건 4분기에 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 제품 대량 공급을 예정하고 있다는 사실입니다. 업계에서는 이 시기가 크게 앞당겨진다거나, 뒤로 늦춰질 가능성은 별로 없을 것으로 봅니다.
<앵커> 엔비디아가 SK하이닉스와의 HBM 가격 협상력을 높이기 위해 삼성전자를 활용한다는 지적도 시장에서는 제기됩니다. 외신발 삼성전자 품질 테스트 통과 소식도 그런 맥락으로 이해해야 하나요.
<기자> 확실한 건 엔비디아 입장에선 삼성전자의 HBM3E 공급이 SK하이닉스와의 가격 협상력을 높인다는 점입니다. 때문에 반도체 업계에서는 SK하이닉스와의 공급 협상 시기에 공교롭게 삼성전자의 품질 테스트 소식이 들린다는 전언도 있습니다.
현재 전체 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율이 52% 정도고 삼성전자가 42% 정도로 파악됩니다. 단, HBM3E 고성능 제품에선 엔비디아 공급 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스의 점유율이 90% 이상을 차지하고 있는 것으로 알려졌습니다.
엔비디아는 지난해 공개한 하이엔드 H200부터 HBM3E를 탑재합니다. 출시 지연 논란이 있는 블랙웰 시리즈가 내년부터 본격 시장에 공급될 예정인데요. 여기에는 HBM3E와 8단과 12단 제품이 적용됩니다. 엔비디아 GPU 수요가 계속되는 한 삼성전자의 HBM 공급은 이뤄질 수밖에 없고 HBM 수급과 가격 협상 측면에서 엔비디아로서도 받을 수밖에 없습니다.
<앵커> 미국의 대중국 HBM 규제에 대비해 중국 기업들이 삼성전자의 HBM을 사들이고 있다는 소식도 전해졌습니다. 규제가 현실화되면 삼성전자의 실적에도 영향은 있을 것으로 보이는데요.
<기자> 네. 미국 정부가 이르면 다음달 말 대중국 반도체 수출규제 강화조치로 HBM 통제에도 나설 것으로 보입니다. 3세대 제품인 HBM2E나 HBM3 수준으로 중국 수출을 규제할 것이란 전망입니다. 이에 다소 과장되긴 했지만 화웨이와 바이두 등 중국 빅테크들이 삼성전자의 HBM 사재기에 나섰다고 알려지기도 했습니다.
HBM 수출 규제가 아직 어떤 수준으로 이뤄질지 알 수 없어 섣부른 예측은 할 수 없습니다. 현재 중국 기업들이 요구하는 HBM 수준이 높지 않기에 엔비디아향 HBM3 이상 고사양 제품 주도권을 쥔 SK하이닉스 보단 삼성전자에 대한 영향이 더 클 것이란 분석입니다.
그럼에도 올해 안에 엔비디아의 삼성전자 HBM3E 공급이 예정대로 진행되고, AMD 등 엔비디아 대항마로 나선 기업들의 HBM 수요도 증가하고 있기 때문에 영향은 제한적일 것이란 시각이 지배적입니다.
장기적으로 우려되는 것은 중국 화웨이가 미국의 반도체 제재에도 자체 첨단칩을 보란듯이 선보였듯이, 미국의 규제가 오히려 중국 기업들의 HBM 자립화를 도울 수 있다는 지적입니다.
<앵커> 네 잘 들었습니다.
산업부 정재홍 기자와 정확한 사실 관계 따져보겠습니다. 정 기자, 로이터 보도에 삼성전자가 또 강하게 부인했습니다.
<기자> 로이터발 삼성 엔비디아 HBM 테스트 소식은 이번이 크게 벌써 3번째입니다.
지난 5월엔 HBM3E 8단과 12단 제품 테스트가 실패했다고 보도했다가 이후 젠슨 황 엔비디아 CEO가 "(삼성은) 어떤 테스트도 실패한 적 없다"고 직접 밝히기도 했고요. 지난달엔 삼성전자의 HBM3 제품만 엔비디아로부터 승인을 받았다고 보도하기도 했습니다.
이날 오전에는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 12단 제품 테스트를 진행하고 있지만, 8단 제품 품질 테스트는 통과했다며 조만간 공급 계약을 체결할 전망이라고 전했습니다.
이에 삼성전자는 "아직 테스트가 진행 중"이라며 오늘 보도 역시 강력하게 부인했습니다.
<앵커> 삼성전자가 지난달 실적 발표에서 올해 하반기 HBM3E 공급 비중을 늘리겠다고 밝히면서 엔비디아 공급 시기는 어느정도 윤곽이 나온 상황이었잖아요.
<기자> 그렇습니다. 삼성전자는 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 올해 4분기에 HBM 매출에서 HBM3E 비중을 60%까지 늘리겠다고 밝혔습니다. 그러면서 하반기에 12단 제품도 공급할 예정이라고 설명했습니다.
통상 공급 계약을 토대로 매출 비중 목표를 잡기 때문에 HBM3E 8단 제품 테스트는 늦어도 9월 안에 통과할 거라는 관측이 지배적입니다.
사실 품질 테스트라는 게 '테스트가 통과됐다'고 확답을 받을 수도 있고, 아닐 수도 있습니다. 삼성전자는 지금도 HBM3E 8단과 12단 제품 시제품을 엔비디아에 공급 중인데, 대형 계약 물량을 따내면 자동으로 테스트가 통과될 수도 있는 측면이 있습니다. 현재 이 과정에서 외신발 설레발 보도가 혼선을 주고 있는 것으로 보이고요.
변함이 없는 건 4분기에 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 제품 대량 공급을 예정하고 있다는 사실입니다. 업계에서는 이 시기가 크게 앞당겨진다거나, 뒤로 늦춰질 가능성은 별로 없을 것으로 봅니다.
<앵커> 엔비디아가 SK하이닉스와의 HBM 가격 협상력을 높이기 위해 삼성전자를 활용한다는 지적도 시장에서는 제기됩니다. 외신발 삼성전자 품질 테스트 통과 소식도 그런 맥락으로 이해해야 하나요.
<기자> 확실한 건 엔비디아 입장에선 삼성전자의 HBM3E 공급이 SK하이닉스와의 가격 협상력을 높인다는 점입니다. 때문에 반도체 업계에서는 SK하이닉스와의 공급 협상 시기에 공교롭게 삼성전자의 품질 테스트 소식이 들린다는 전언도 있습니다.
현재 전체 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율이 52% 정도고 삼성전자가 42% 정도로 파악됩니다. 단, HBM3E 고성능 제품에선 엔비디아 공급 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스의 점유율이 90% 이상을 차지하고 있는 것으로 알려졌습니다.
엔비디아는 지난해 공개한 하이엔드 H200부터 HBM3E를 탑재합니다. 출시 지연 논란이 있는 블랙웰 시리즈가 내년부터 본격 시장에 공급될 예정인데요. 여기에는 HBM3E와 8단과 12단 제품이 적용됩니다. 엔비디아 GPU 수요가 계속되는 한 삼성전자의 HBM 공급은 이뤄질 수밖에 없고 HBM 수급과 가격 협상 측면에서 엔비디아로서도 받을 수밖에 없습니다.
<앵커> 미국의 대중국 HBM 규제에 대비해 중국 기업들이 삼성전자의 HBM을 사들이고 있다는 소식도 전해졌습니다. 규제가 현실화되면 삼성전자의 실적에도 영향은 있을 것으로 보이는데요.
<기자> 네. 미국 정부가 이르면 다음달 말 대중국 반도체 수출규제 강화조치로 HBM 통제에도 나설 것으로 보입니다. 3세대 제품인 HBM2E나 HBM3 수준으로 중국 수출을 규제할 것이란 전망입니다. 이에 다소 과장되긴 했지만 화웨이와 바이두 등 중국 빅테크들이 삼성전자의 HBM 사재기에 나섰다고 알려지기도 했습니다.
HBM 수출 규제가 아직 어떤 수준으로 이뤄질지 알 수 없어 섣부른 예측은 할 수 없습니다. 현재 중국 기업들이 요구하는 HBM 수준이 높지 않기에 엔비디아향 HBM3 이상 고사양 제품 주도권을 쥔 SK하이닉스 보단 삼성전자에 대한 영향이 더 클 것이란 분석입니다.
그럼에도 올해 안에 엔비디아의 삼성전자 HBM3E 공급이 예정대로 진행되고, AMD 등 엔비디아 대항마로 나선 기업들의 HBM 수요도 증가하고 있기 때문에 영향은 제한적일 것이란 시각이 지배적입니다.
장기적으로 우려되는 것은 중국 화웨이가 미국의 반도체 제재에도 자체 첨단칩을 보란듯이 선보였듯이, 미국의 규제가 오히려 중국 기업들의 HBM 자립화를 도울 수 있다는 지적입니다.
<앵커> 네 잘 들었습니다.
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