<앵커>
박해린 기자의 IT인사이드 시간입니다.
박 기자, 오늘 반도체 업계에 반가운 소식들이 여럿 나왔습니다.
SK하이닉스가 HBM3E 12단 양산을 시작했다고요?
<기자>
네, SK하이닉스가 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 밝혔습니다.
지난 3월 HBM3E 8단을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 또 한 번 시장 주도권을 굳히는 모습입니다.
신제품은 현존하는 HBM 최대 용량인 36GB를 구현했습니다.
기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB의 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB로, 신제품은 이보다 용량을 50% 향상시킨 겁니다.
SK하이닉스는 용량뿐 아니라 AI 메모리에 필수적인 속도와 안정성까지, 모든 부문에서 세계 최고 수준이라고 자신했습니다.
SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내 엔비디아에 공급이 이뤄질 것으로 보입니다.
<앵커>
HBM3E 12단도 가장 먼저 엔비디아에 납품하게 되는 거군요.
박 기자, 그렇다면 앞으로는 12단 제품으로 시장이 재편되겠죠?
<기자>
그렇습니다.
현재 시장 주류는 HBM3와 HBM3E 8단이지만,
신제품은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망입니다.
엔비디아 최신 전용칩 '블랙웰 울트라'는 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용할 것으로 알려졌죠.
이에 따라 내년에 HBM3E에서 12단 제품 비중이 40%까지 증가하고 이보다 더 커질 가능성도 있습니다.
SK하이닉스 측에선 내년 상반기 중 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 보고 있고요.
내년 생산 능력은 올해 대비 2배 이상의 성장을 기대하고 있습니다.
한편, 후발주자인 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 제품은 여전히 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중인데요.
SK하이닉스가 12단에서도 가장 먼저 승기를 쥔 만큼, 내년에도 SK하이닉스가 HBM시장에서 우위를 점할 것으로 예상됩니다.
<앵커>
오늘 주가도 이를 반영해 큰 폭으로 오르고 있습니다.
박 기자, 그럼 최근 제기된 '반도체 겨울론' 등 업황에 대한 우려는 어떻게 봐야 합니까?
<기자>
시장은 '기우'였다고 해석하고 있습니다.
오늘 메모리 반도체 실적의 '풍향계'로 불리는 마이크론테크놀로지의 지난 6월에서 8월 실적도 나왔죠.
기대치를 밑돌 것이라는 우려를 깨고, 오히려 시장의 기대치를 훨씬 뛰어 넘는 '깜짝 실적'을 내놓았습니다.
더 중요한 건, '장밋빛' 전망인데요.
마이크론은 다음 분기 매출이 이번 분기보다 9.7%~14.8% 늘어날 것이라고 예상하고 있습니다.
산제이 메로트라 마이크론 CEO는 "마이크론은 역사상 가장 좋은 경쟁적 입지를 갖고 있어 다음 분기에 기록적인 매출을 예상한다"고 밝혔고요.
HBM의 경우 "올해와 내년 제조될 제품은 이미 매진됐다"고 말하며, 공급 과잉 우려를 단 번에 불식시켰습니다.
마이크론은 품질 테스트 중인 자사의 HBM3E 12단 제품의 생산량을 내년 초 늘리겠다고도 말했습니다.
<앵커>
삼성전자만 잠잠한 상황이군요.
<기자>
네, 사실 12단 HBM3E를 개발했다고 먼저 밝힌 건 지난 2월 삼성전자였죠.
4분기 내 양산 계획을 밝혔으니, 연내 엔비디아의 승인 가능성, 남아 있고요.
내년 하반기 격전지가 될 HBM4부터, 경쟁사인 TSMC와 기술과 서비스를 공동 개발하기로 한 만큼 6세대 시장의 주도권은 잡을 수 있을지 지켜봐야겠습니다.
<앵커>
IT인사이드, 박해린 기자였습니다.
박해린 기자의 IT인사이드 시간입니다.
박 기자, 오늘 반도체 업계에 반가운 소식들이 여럿 나왔습니다.
SK하이닉스가 HBM3E 12단 양산을 시작했다고요?
<기자>
네, SK하이닉스가 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 밝혔습니다.
지난 3월 HBM3E 8단을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 또 한 번 시장 주도권을 굳히는 모습입니다.
신제품은 현존하는 HBM 최대 용량인 36GB를 구현했습니다.
기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB의 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB로, 신제품은 이보다 용량을 50% 향상시킨 겁니다.
SK하이닉스는 용량뿐 아니라 AI 메모리에 필수적인 속도와 안정성까지, 모든 부문에서 세계 최고 수준이라고 자신했습니다.
SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내 엔비디아에 공급이 이뤄질 것으로 보입니다.
<앵커>
HBM3E 12단도 가장 먼저 엔비디아에 납품하게 되는 거군요.
박 기자, 그렇다면 앞으로는 12단 제품으로 시장이 재편되겠죠?
<기자>
그렇습니다.
현재 시장 주류는 HBM3와 HBM3E 8단이지만,
신제품은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망입니다.
엔비디아 최신 전용칩 '블랙웰 울트라'는 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용할 것으로 알려졌죠.
이에 따라 내년에 HBM3E에서 12단 제품 비중이 40%까지 증가하고 이보다 더 커질 가능성도 있습니다.
SK하이닉스 측에선 내년 상반기 중 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 보고 있고요.
내년 생산 능력은 올해 대비 2배 이상의 성장을 기대하고 있습니다.
한편, 후발주자인 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 제품은 여전히 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중인데요.
SK하이닉스가 12단에서도 가장 먼저 승기를 쥔 만큼, 내년에도 SK하이닉스가 HBM시장에서 우위를 점할 것으로 예상됩니다.
<앵커>
오늘 주가도 이를 반영해 큰 폭으로 오르고 있습니다.
박 기자, 그럼 최근 제기된 '반도체 겨울론' 등 업황에 대한 우려는 어떻게 봐야 합니까?
<기자>
시장은 '기우'였다고 해석하고 있습니다.
오늘 메모리 반도체 실적의 '풍향계'로 불리는 마이크론테크놀로지의 지난 6월에서 8월 실적도 나왔죠.
기대치를 밑돌 것이라는 우려를 깨고, 오히려 시장의 기대치를 훨씬 뛰어 넘는 '깜짝 실적'을 내놓았습니다.
더 중요한 건, '장밋빛' 전망인데요.
마이크론은 다음 분기 매출이 이번 분기보다 9.7%~14.8% 늘어날 것이라고 예상하고 있습니다.
산제이 메로트라 마이크론 CEO는 "마이크론은 역사상 가장 좋은 경쟁적 입지를 갖고 있어 다음 분기에 기록적인 매출을 예상한다"고 밝혔고요.
HBM의 경우 "올해와 내년 제조될 제품은 이미 매진됐다"고 말하며, 공급 과잉 우려를 단 번에 불식시켰습니다.
마이크론은 품질 테스트 중인 자사의 HBM3E 12단 제품의 생산량을 내년 초 늘리겠다고도 말했습니다.
<앵커>
삼성전자만 잠잠한 상황이군요.
<기자>
네, 사실 12단 HBM3E를 개발했다고 먼저 밝힌 건 지난 2월 삼성전자였죠.
4분기 내 양산 계획을 밝혔으니, 연내 엔비디아의 승인 가능성, 남아 있고요.
내년 하반기 격전지가 될 HBM4부터, 경쟁사인 TSMC와 기술과 서비스를 공동 개발하기로 한 만큼 6세대 시장의 주도권은 잡을 수 있을지 지켜봐야겠습니다.
<앵커>
IT인사이드, 박해린 기자였습니다.
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