"삼성전자, AI칩 '딥시크' 충격 에도 HBM 공급 본격화"

● 핵심 포인트
- 딥시크 충격으로 고성능 메모리를 가진 SK하이닉스 주가에 타격
- 엔비디아의 저성능 칩 H800이 중국에 공급되며 고성능 칩 수요 둔화 우려 제기
- 전문가들은 단기적 조정이며 빅테크 기업들의 AI 분야 투자 증가 예상
- 삼성전자는 HBM3E 5세대 제품 개선 및 공급 본격화 예정
- 1분기 반도체 수요 감소 전망, 모바일 부분에서 실적 만회 기