● 핵심 포인트
- 반도체 패키징 시장 성장 속 TSV용 포토 레지스트 전문 기업 와이씨켐 강세
- HBM4 수요 증가로 인한 커스텀 패키징 확대로 제주반도체 부상 및 삼성전기 주목
- SK하이닉스 후공정 턴키 방식으로 하나마이크론 담당 가능성 높아짐
- CMP 공정 연마 공정 확대로 케이씨텍 관심 필요
● 반도체 패키징 시장 성장 속
- 반도체 패키징 시장 성장 속 TSV용 포토 레지스트 전문 기업 와이씨켐 강세
- HBM4 수요 증가로 인한 커스텀 패키징 확대로 제주반도체 부상 및 삼성전기 주목
- SK하이닉스 후공정 턴키 방식으로 하나마이크론 담당 가능성 높아짐
- CMP 공정 연마 공정 확대로 케이씨텍 관심 필요
● 반도체 패키징 시장 성장 속
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