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곽동신 한미반도체 회장, 30억원 규모 자사주 취득

장슬기 기자

입력 2025-03-17 10:50  

"올해 TC 본더 300대 이상 출하"


한미반도체는 곽동신 회장이 지난달에 이어 내달에도 30억원 규모의 자사주 취득에 나선다고 17일 공시했다.

곽 회장이 사재로 취득 예정인 주식은 3만4,170주로, 취득 단가는 8만7,800원이다. 총 규모는 30억12만6,000원으로 취득 예정 시기는 다음달 15일이다.

이에 따라 곽 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 취득하게 되며 지분율은 33.97%에서 34%로 확대된다.

곽 회장의 자사주 취득은 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감에 따른 결정이라는 설명이다.

한미반도체는 공급 확대를 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 89,530m2(2만7,083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 갖춘다.

지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정으로, 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산할 계획이다.

곽 회장은 "엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산캐파를 바탕으로 2025년 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질없이 진행할 예정"이라고 말했다.

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