● 핵심 포인트
- 삼성전자: 엔비디아 고사양 GPU의 HBM 접목 가능성이 높아졌으며, CAPA가 큰 커머더티 반도체 분야에서는 중국의 이구환신 정책과 글로벌 유동성 증가로 인한 IT 소비 증가로 턴어라운드가 기대됨. 또한, 100조 원의 현금성 자산을 바탕으로 스타게이트 프로젝트 참여나 미래 기술 CAPEX 투자가 가능함.
- 오로스테크놀로지: 반도체 계측 장비 제조사
- 삼성전자: 엔비디아 고사양 GPU의 HBM 접목 가능성이 높아졌으며, CAPA가 큰 커머더티 반도체 분야에서는 중국의 이구환신 정책과 글로벌 유동성 증가로 인한 IT 소비 증가로 턴어라운드가 기대됨. 또한, 100조 원의 현금성 자산을 바탕으로 스타게이트 프로젝트 참여나 미래 기술 CAPEX 투자가 가능함.
- 오로스테크놀로지: 반도체 계측 장비 제조사
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